機械の紹介
VS5100 上面 AOI ウェーブはんだ付け AOI は、ウェーブはんだ付けの前後で高精度検査できるように設計されています。-インテリジェントなプログラミング、強力なアルゴリズム、安定した検出性能を備えており、PCBA の品質管理に最適です。高い検出精度、低い誤判定、さまざまな基板タイプへの高い適応性により、インテリジェント製造のための信頼性の高い検査を保証します。
主な特長
- インテリジェントな AI プログラミングにより、コンポーネントとはんだ接合部を迅速にセットアップできます。
- SMT、ウェーブはんだ付け、特殊形状のコンポーネントをサポートする高度なアルゴリズム。-
- 3 レベルの測位による高い検出精度により、誤通話を削減します。-
- 大型、重量、特殊な PCBA ボードを安定したベルト/ローラー搬送でサポートします。
- 炉前と炉後の両方の検査用途に適しています。{0}{1}
- -耐震および防振設計により、長期にわたる安定した動作が保証されます。{{1}
生産ラインソリューション
検査例
当社のインテリジェント プログラミングは、ビッグデータと AI ディープ ラーニングを使用して、ワンクリックでコンポーネントとはんだ接合部を自動識別します。{0}これにより、セットアップ時間が大幅に短縮され、精度が向上し、炉前プロセスと炉後プロセスの両方で迅速かつ信頼性の高い検査が保証されます。-
当社の- 3 レベルの位置決め技術-PCB 位置決め、FOV 位置決め、はんだパッド位置決め-は、PCB の反りによって引き起こされる誤検知と誤検知を効果的に削減します。検出精度、安定性、全体的な検査パフォーマンスが向上します。
当社の DIP インテリジェント特殊アルゴリズムは、炉前にコンポーネントの極性を正確に識別し、炉後にはんだ欠陥を検出します。これにより、検査プロセスが合理化され、検出精度が向上し、トレーニングの難しさと全体的な運用コストが削減されます。
当社のサーバー固有のアルゴリズムは、サーバーや PC マザーボード上のさまざまなコネクタ（高密度インターフェースや DIMM など）を正確に検出するように設計されています。-検査の信頼性を高め、複雑な基板アセンブリの安定した品質管理を実現します。
製品仕様
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カテゴリ |
アイテム |
V5100 |
V5100XL |
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画像システム |
カメラ |
5MP / 12MP 産業用カメラ |
5MP / 12MP 産業用カメラ |
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解決 |
5MP カメラ: 24μm、15μm; 12MP カメラ: 15μm |
5MP カメラ: 24μm、15μm; 12MP カメラ: 15μm |
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視野 |
60×49mm (5MP、24μm); 60×45mm (12MP、15μm) |
60×49mm (5MP、24μm); 60×45mm (12MP、15μm) |
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レンズ |
テレセントリックレンズ |
テレセントリックレンズ |
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点灯 |
4カラーリング形状LED(RGBW) |
4カラーリング形状LED(RGBW) |
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運動構造 |
X/Y移動 |
ACサーボ |
ACサーボ(デュアルドライブ) |
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幅調整 |
自動 |
自動 |
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輸送タイプ |
ベルト（ローラープーリーはオプション） |
ベルト（ローラープーリーはオプション） |
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基板の搬入方向 |
左から右または右から左（注文時に選択） |
左から右または右から左（注文時に選択） |
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固定レール |
1stレール |
1stレール |
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ハードウェア構成 |
オペレーティング·システム |
Win10 |
Win10 |
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コミュニケーション |
イーサネット、SMEMA |
イーサネット、SMEMA |
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電力要件 |
単相220V、50/60Hz、5A |
単相220V、50/60Hz、5A |
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空気要件 |
0.4～0.6MPa |
0.4～0.6MPa |
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コンベヤ高さ |
900±20mm (オプションで740±20mm) |
900±20mm (オプションで740±20mm) |
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装備重量 |
700kg |
850kg |
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装置の寸法 |
L1045×D1470×H1600mm（タワーライト除く） |
L1200×D1470×H1600mm（タワーライト除く） |
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プリント基板のサイズ |
サイズ |
50×50～510×510mm |
50×50～650×610mm |
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プリント基板の重量 |
8kg以下（ローラープーリーオプション：20kg以下） |
8kg以下（ローラープーリーオプション：20kg以下） |
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耐熱性 |
60度以下（ローラープーリーオプション：150度以下） |
60度以下（ローラープーリーオプション：150度以下） |
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厚さ |
6.0mm以下 |
6.0mm以下 |
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コンポーネントのクリアランス |
トップ: 25 ～ 85mm 調節可能。下部: 25 ～ 80mm 調整可能 |
トップ: 25 ～ 85mm 調節可能。下部: 25 ～ 80mm 調整可能 |
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クランピングエッジ |
3.0mm |
3.0mm |
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検査基準 |
成分 |
部品間違い、欠品、極性、位置ずれ、逆、ICリード曲がり、異物、墓石など |
同じ |
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はんだ接合部 |
はんだなし、はんだ不足、はんだ抜け、はんだ過剰、はんだブリッジ、ブローホール、はんだボールなど |
同じ |
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検査コンポーネント |
チップ: 03015 以降。 LSI: 0.3mmピッチ以上。その他：異形部品 |
同じ |
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検査速度 |
180～200ms / FOV |
180～200ms / FOV |
製品データは参考用です。最新の情報をご確認するにはお問い合わせください。
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