SMTリフローオーブン

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熱風リフロー炉

高効率の熱風循環を採用し、均一な加熱と安定したはんだ付け性能を実現します。{0}

特徴：

• 安定した温度制御
• 均一な熱分布
• 標準的なSMT生産に最適
• 簡単な操作とメンテナンス

アプリケーション:
家庭用電化製品、LED製品、産業用PCBA、一般的なSMTアセンブリ。

SMT 鉛フリー-リフロー オーブン

より高い温度要件と正確な熱プロファイリングを必要とする鉛フリーはんだ付けプロセス向けに特別に設計されています。{0}

特徴：

• 鉛フリー生産向けに最適化-
• 正確な温度制御
• 優れた熱安定性
• 最新の環境基準を満たしています

アプリケーション:
-鉛フリー SMT 製造、自動車エレクトロニクス、通信機器、産業用制御ボード。

窒素リフローはんだ付け炉

窒素で保護された環境で動作し、酸化を軽減し、はんだ付けの品質を向上させます。{0}

特徴：

• はんだ付け時の酸化を軽減
• はんだ接合の信頼性の向上
• 濡れ性能の向上
• 高精度の SMT アセンブリに最適-

アプリケーション:
ハイエンド エレクトロニクス、半導体パッケージング、自動車エレクトロニクス、高信頼性 PCBA の製造。-

 

 

1. 安定したはんだ付け品質

高度な熱風循環システムにより、すべての加熱ゾーンにわたって均一な温度分布が保証され、さまざまな PCB アプリケーションに対して安定したはんだ付け結果が得られます。

2. 鉛フリープロセスに適合-

最新の SMT 製造要件に合わせて設計されており、正確な温度プロファイル制御による鉛フリーはんだ付けプロセスに完全に適しています。{0}

3. 窒素（オプション）

窒素リフロー ソリューションは、はんだ付け品質の向上、酸化の低減、要求の厳しい製品のはんだ接合部の信頼性の向上に利用できます。

4. インテリジェントな温度制御

-高精度 PID 温度制御システムは正確な加熱性能を提供し、生産中の温度偏差を最小限に抑えます。

5. 省エネ設計

最適化された断熱構造により、効率的な暖房性能を維持しながら消費電力を削減し、お客様の運用コストの削減に貢献します。

6. ユーザーフレンドリーな操作-

効率的な操作のための便利なパラメータ設定、レシピ保存、リアルタイム監視を備えた使いやすいソフトウェア インターフェース。--

7. ワンストップ SMT ソリューション-

リフローオーブンの他に、以下を含む完全な SMT 生産ライン ソリューションも提供できます。

• SMT ピック アンド プレース機
• PCBローダー&コンベア
• はんだペーストプリンター
• AOI検査
• ウェーブはんだ付け機
• SMT周辺機器

 

アプリケーション産業

当社の SMT リフロー オーブンは、以下を含むさまざまなエレクトロニクス製造業界で広く使用されています。

● 家庭用電化製品
携帯電話、タブレット、スマートデバイス、TVボード、家電製品

● LED産業
LED照明、LEDドライバー、ディスプレイモジュール

● カーエレクトロニクス
自動車制御基板、センサー、自動車照明システム

● 産業用電子機器
産業用制御システム、自動化機器、パワーモジュール

● 通信業界
ルーター、通信モジュール、ネットワーク機器

● 医療用電子機器
医療用制御盤、監視装置、試験装置

● コンピュータおよび IT 製品
マザーボード、グラフィックカード、コンピュータ周辺機器

● 新エネルギー産業
太陽エネルギーコントローラー、バッテリー管理システム、充電装置

● セキュリティと監視
CCTVボード、警報システム、アクセス制御装置

● 航空宇宙および軍用電子機器
高信頼性の電子アセンブリと高精度の PCB アプリケーション-

 

 

SMT リフロー オーブンは、制御された温度ゾーンで PCB アセンブリを加熱し、はんだペーストを溶かし、電子コンポーネントを PCB 表面に永久的にはんだ付けすることによって機能します。

主な作業工程

1. はんだペースト印刷

まず、ステンシル プリンターを使用して、はんだペーストを PCB パッド上に印刷します。

2. コンポーネントの配置

SMT コンポーネントは、ピック アンド プレース マシンによって PCB に取り付けられます。

3. PCB がリフロー炉に入る

PCB はコンベア システムを通じてリフロー オーブンに搬送されます。

4. 予熱ゾーン

PCB は徐々に加熱されてフラックスが活性化され、コンポーネントへの熱衝撃が軽減されます。

5. ソーキングゾーン

PCB 全体の温度が安定して均一になり、はんだペーストが溶ける準備が整います。

6. リフロー加熱ゾーン

温度がはんだペーストの融点を超えると、はんだペーストが溶けて、信頼性の高いはんだ接合が形成されます。

7. 冷却ゾーン

PCB は徐々に冷却されてはんだ接合部が固化し、はんだ付けプロセスが完了します。

コア加熱の原理

リフロー炉は主に以下を使用します。

• 熱風対流加熱
• 赤外線補助加熱（一部のモデルではオプション）
• 窒素保護システム（オプション）

熱風を循環させることで基板や部品に均一に熱を伝え、安定したはんだ付け品質を実現します。

SMTリフローはんだ付けのメリット

• はんだ付けの安定性が高い
• 鉛フリープロセスに適しています-
• 高い自動化効率
• 低い不良率
• 量産対応
• ファインピッチのコンポーネントや複雑な PCB アセンブリに適しています-

典型的な温度プロファイル

標準的な SMT リフロー温度プロファイルには通常、次のものが含まれます。

• 予熱ステージ
• ソークステージ
• リフローステージ
• 冷却ステージ

はんだペーストや PCB 製品が異なれば、必要な温度設定も異なります。

 

 

安定したはんだ付け品質、生産効率、長期的な製造信頼性を実現するには、適切なリフロー炉を選択することが不可欠です。{0}}

1. 生産能力

日々の生産量と PCB サイズに基づいてオーブン構成を選択します。

• 小ロット生産 → 加熱ゾーンがコンパクトまたは少ない
• 中規模から大規模の生産 → インライン マルチゾーン リフロー オーブン-

2. 鉛フリーまたは有鉛プロセス-

鉛フリーはんだ付けには、より高度かつ正確な温度制御が必要です。{0}

• 標準生産 → 熱風リフロー炉
• 鉛-フリー SMT 製造 → SMT 鉛-フリー リフロー オーブン

3. 製品の複雑さ

複雑な PCB アセンブリとファインピッチのコンポーネントには、より優れた熱安定性と酸化の低減が必要です。{0}

• 標準電子機器 → 熱風リフローオーブン
• 高精度または繊細なコンポーネント → 窒素リフローはんだ付けオーブン

4. 温度制御精度

安定した熱プロファイルは、はんだ付けの一貫性と製品の信頼性にとって非常に重要です。

重要な要素には次のようなものがあります。

• 加熱ゾーン数量
• 温度均一性
• コンベヤの安定性
• 冷却効率

5. 窒素要求量

窒素保護により、はんだ接合の品質が向上し、はんだ付け時の酸化が軽減されます。

こんな方におすすめ:

• カーエレクトロニクス
• 半導体パッケージング
• 高信頼性の-PCBA
• ファインピッチコンポーネント-

 

 

フルLED生産ライン

 

 

当社は、中国の主要な SMT リフロー オーブン メーカーおよびサプライヤーの 1 つとしてよく知られています。-中国製の高品質のSMTリフローオーブンを当社の工場からお気軽に購入してください。価格のご相談は、お問い合わせください。

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