リフロー炉の紹介

当社の高度な SMT 熱風リフローオーブンは、高精度の PCB アセンブリ、安定した温度制御、長期的な生産信頼性を実現するように設計されています。{0}{1}{1}独立したメッシュベルトトランスミッションシステム (オプション)、デュアルレール輸送、オープン設計のフラックス回収システムを備えた設計のこのリフローオーブンは、中量から大量の SMT 製造に優れたパフォーマンスを提供します。-

このシステムは、熱分布の最適化、基板の取り扱いの安定性の向上、メンテナンスが容易な構造設計により、エネルギー消費と運用コストを削減しながら、安定したはんだ付け品質を保証します。{0}これは、高スループット、優れた溶接一貫性、クリーンな炉操作を求める電子機器メーカーに最適です。

主な特長

独立したメッシュベルト伝動システム

・メッシュベルトはチェーンコンベヤから独立して動作し、エネルギー効率を最大限に高めます。

・柔軟なプロセス制御が可能となり、無駄な電力消費を削減します。

· デュアルトランスポート操作用に個別のプロファイル設定を必要とするメーカーに最適です。{0}}

安定した高効率輸送のためのデュアル-レールシステム-

デュアル-レールコンベヤシステムは生産効率を向上させ、エネルギーコストを削減します
強化された吊り上げ構造により、ガイドレールが横方向に変形せず、基板の詰まりやプレートの落下を防ぎます。
ガイドレールは特殊硬化処理を採用し、安定性と長寿命を実現します。
ステンレス-鋼の単列サイドチェーン構造は、強力で実用的で信頼性があります。

Lead-Free Reflow Oven for Consumer Electronics

エアフロー-ベースの磁束回収システム（オープン設計）

加熱ゾーンのフラックス回収システムはオープン設計を採用しており、清掃が簡単でメンテナンスが非常に便利です。
二層フラックス分離により回収効率が効果的に向上し、長期間の生産のために炉内部を清潔に保ちます。-
工具不要の分解により、迅速なメンテナンスが可能になり、ダウンタイムが短縮されます。{0}

モデル	TEA-800	TEA-1000	TEA-800D	TEA-1000D
ヒーター長さ	3110mm	3890mm	3110mm	3890mm
寸法 (長さ×幅×高さ)	5220×1430×1530mm	6000×1430×1530mm	5220×1660×1530mm	6000×1660×1530mm
正味重量	約. 2250kg	約. 2600kg	約. 2600kg	約. 2950kg
排気量	10m3/min×2ダクト	10m3/min×2ダクト	10m3/min×2ダクト	10m3/min×2ダクト
電源を供給する	AC 380V 3Ø 50/60Hz (AC 220V 3Ø オプション)	AC 380V 3Ø 50/60Hz (AC 220V 3Ø オプション)	AC 380V 3Ø 50/60Hz (AC 220V 3Ø オプション)	AC 380V 3Ø 50/60Hz (AC 220V 3Ø オプション)
電源始動	30KW	36KW	32KW	38KW
電力動作時	9KW	10KW	10KW	11KW
ヒートアップ時間	約. 25分	約. 25分	約. 30分	約. 30分
温度範囲	室温～300度	室温～300度	室温～300度	室温～300度
最大。プリント基板の幅	400mm（オプション：450mm）	400mm（オプション：450mm）	270mm×2（シングルレールオプション：540～490mm）	270mm×2（シングルレールオプション：540～490mm）
PCB 上部の高さ	上30mm / 下25mm	上30mm / 下25mm	上30mm / 下25mm	上30mm / 下25mm
コンベヤの方向	左から右 (右から左はオプション)	左から右 (右から左はオプション)	左から右 (右から左はオプション)	左から右 (右から左はオプション)
固定レール側	フロントレール固定（オプションでリアレール固定）	フロントレール固定（オプションでリアレール固定）	デュアルレール固定	デュアルレール固定
コンベヤ高さ	900～1200mm	900～1200mm	900～1200mm	900～1200mm
コンベヤ速度範囲	300～2000mm/分	300～2000mm/分	300～2000mm/分	300～2000mm/分
データストレージ	各種パラメータやステータスを保存可能	各種パラメータやステータスを保存可能	各種パラメータやステータスを保存可能	各種パラメータやステータスを保存可能
異常警報	過熱/過熱、音と光によるアラーム-	過熱/過熱、音と光によるアラーム-	過熱/過熱、音と光によるアラーム-	過熱/過熱、音と光によるアラーム-

デバイスのレイアウト
加熱ゾーンの数	上位8位 / 下位8位	上位10位 / 下位10位	上位8位 / 下位8位	上位10位 / 下位10位
冷却ゾーンの数	トップ 2 の冷却ゾーン	トップ 2 の冷却ゾーン	トップ 2 の冷却ゾーン	トップ 2 の冷却ゾーン
制御システム	WIN10 + 産業用コンピュータ + PLC	WIN10 + 産業用コンピュータ + PLC	WIN10 + 産業用コンピュータ + PLC	WIN10 + 産業用コンピュータ + PLC
温度制御方法	PID+SSR	PID+SSR	PID+SSR	PID+SSR
熱電対ワイヤー	4+ ワイヤー	4+ ワイヤー	4+ ワイヤー	4+ ワイヤー
コンベアシステム	シングルレール + メッシュ	シングルレール + メッシュ	デュアル-レール + メッシュ	デュアル-レール + メッシュ
コンベア制御モード	輸入インバーター + 輸入コンベヤモーター	輸入インバーター + 輸入コンベヤモーター	輸入インバーター + 輸入コンベヤモーター	輸入インバーター + 輸入コンベヤモーター
チェーン構造	片側リンク回避ブロック	片側リンク回避ブロック	片側リンク回避ブロック	片側リンク回避ブロック
幅調整	電動調整可能	電動調整可能	電動調整可能	電動調整可能
カバーオープン	電気オープン	電気オープン	電気オープン	電気オープン
UPS電源	バックアップ電源	バックアップ電源	バックアップ電源	バックアップ電源
冷却システム	強制空冷	強制空冷	強制空冷	強制空冷

製品データは参考用です。最新の情報をご確認するにはお問い合わせください。

私たちと提携する理由

✓ 単なる機器供給ではありません - 完全な SMT ラインソリューション
✓ SMT ラインの設置および稼働に関する実際のプロジェクト経験
✓ 自動化と統合のための強力なエンジニアリングサポート
✓ 統合リスクの軽減とラインの起動の高速化-
✓ プロジェクトのライフサイクル全体にわたる専用の技術サポート

私たちについて

当社は完全な SMT ラインソリューションと自動化統合を専門とし、実際のプロジェクト経験に裏打ちされた信頼性の高い機器と実証済みの生産ラインを提供します。

リフローオーブン – FAQ

Q: 1. SMT 製造におけるリフロー炉とは何ですか?

A: リフローオーブンは、SMT 生産ラインで電子部品を PCB ボードにはんだ付けするために使用されます。はんだペーストが印刷され、コンポーネントが配置された後、PCB はリフローオーブンを通過し、そこで制御された加熱によりはんだペーストが溶解され、信頼性の高いはんだ接合が形成されます。

Q: 2. リフロー炉はどのように動作しますか?

A: リフローオーブンは、予熱ゾーン、浸漬ゾーン、リフローゾーン、冷却ゾーンなどの複数の温度ゾーンを通じて PCB アセンブリを加熱することによって機能します。各ゾーンは正確に制御され、安定したはんだ付け品質を保証し、コンポーネントへの熱ストレスを最小限に抑えます。

Q: 3. リフローオーブンには加熱ゾーンがいくつありますか?

A: ほとんどの SMT リフローオーブンは、生産要件に応じて 6 ～ 12 個の加熱ゾーンを備えています。加熱ゾーンが増えると、特に複雑または高密度の PCB アセンブリの場合、温度制御が向上し、はんだ付けの品質が向上します。-

Q: 4. どのような種類のリフロー炉が利用可能ですか?

A: 一般的なタイプのリフローオーブンには、熱風リフローオーブン、窒素リフローオーブン、鉛フリーリフローオーブンなどがあります。{0}選択は、PCB の複雑さ、はんだペーストの種類、および生産品質の要件によって異なります。

Q: 5. 空気リフローオーブンと窒素リフローオーブンの違いは何ですか?

A: 窒素リフローオーブンを使用すると、はんだ付け中の酸素レベルが低下し、その結果、はんだの濡れが改善され、欠陥が減り、はんだ接合部の外観が向上します。熱風リフローオーブンはコスト効率が高く、ほとんどの標準的な SMT アプリケーションに適しています。-

Q: 6. リフローオーブンは鉛フリーはんだ付けに適していますか?{1}

A: はい。最新の SMT リフローオーブンは鉛フリーはんだ付け用に設計されており、鉛フリープロセス要件を満たす正確な温度制御と安定した熱性能を提供します。-

Q: 7. リフローオーブンの温度プロファイルはどのように設定しますか?

A: 温度プロファイルは、はんだペーストの仕様、PCB 材料、およびコンポーネントの種類に基づいて設定されます。適切なプロファイリングは、一貫したはんだ付け品質を確保し、トゥームストンやコールドジョイントなどの欠陥を軽減するのに役立ちます。

Q: 8. リフローオーブンを完全な SMT ラインに統合できますか?

A: はい。リフローオーブンは完全な SMT 生産ラインに完全に統合でき、はんだペーストプリンター、ピックアンドプレースマシン、AOI、および基板処理装置とシームレスに連携します。

Q: 9. リフロー炉にはどのようなメンテナンスが必要ですか?

A: 定期的なメンテナンスには、フラックス残留物の洗浄、ファンとヒーターのチェック、コンベアシステムの検査、安定した長期稼働を確保するための温度精度の検証などが含まれます。{0}}

Q: 10. SMT ラインに適したリフローオーブンを選択するにはどうすればよいですか?

A: 適切なリフロー炉の選択は、PCB サイズ、生産量、はんだ付けプロセス、ライン構成によって異なります。経験豊富な SMT ラインソリューションプロバイダーと連携することで、最適なパフォーマンスとスムーズなライン統合を実現できます。

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