機械の紹介
全自動ソルダ ペースト プリンタ H1500 E は、高精度の SMT 生産向けに設計されており、安定した効率的で再現性のある印刷パフォーマンスを実現します。{1}高度な CCD アライメント システム、高剛性印刷プラットフォーム、インテリジェント モーション コントロールを備えており、大規模な PCB フォーマット全体にわたって正確なはんだペーストの堆積を保証します。{3}}モジュール構造、高速ステンシル クリーニング システム、合理化された UI インターフェイスにより、ダウンタイムが最小限に抑えられ、操作が簡素化されます。 MES 接続、トレーサビリティ管理、自動プロセス監視のオプションを備えた H1500-E は、最新のインテリジェントなエレクトロニクス生産のための信頼性の高い高効率ソリューションをメーカーに提供します。
主な特長
- 高精度の位置合わせ-高度なCCDビジョンと安定したマーク認識を備えています。
- 大判印刷機能-特大の PCB アプリケーションをサポートします。
- 堅牢で安定したプラットフォーム基板の変形を軽減し、印刷品質を向上させます。
- インテリジェント制御システムリアルタイムのモニタリングと-使いやすい-インターフェースを備えています。
- 高速自動洗浄システム(ドライ/ウェット/バキューム)ステンシルの品質を維持します。
- モジュラー設計メンテナンスが容易になり、ダウンタイムが短縮されます。
- MES/トレーサビリティ対応インダストリー4.0の生産ライン向け。
- 高速かつ再現可能な操作-スループットを最大化します。
1500×510 mm の大判印刷プラットフォームと高効率の真空吸着システムを組み合わせることで、基板の正確な位置決めを保証し、基板の反りを排除します。-この安定した剛性の高いプラットフォーム設計により、印刷精度と全体的な生産品質が大幅に向上します。

最適化された水平(X-方向)スクレーパー システムにより、均一な堆積を確保しながらはんだペーストの消費量が削減されます。自己適応型スクレーパー アームと高度な制御メカニズムを備えた自己適応型スクレーパー アームと高度な制御メカニズムにより、大型 PCB 上でも安定した印刷品質を実現します。-

全自動トランスミッション システムは、柔軟なサイド クランプ、自動板厚調整、効率的なプレス モジュールを備えており、プロセス時間とオペレータの作業負荷を軽減します。最大 10 kg の基板搬送能力を備え、より強力なパフォーマンスと、多様な生産ニーズへの高い適応性を実現します。

アップグレードされた CCD ポジショニング システムには、10×8 mm FOV の 1.3 MP カメラが搭載されており、正確な位置合わせとさまざまな MARK タイプとの完全な互換性が保証されます。強化されたバーコード スキャンと閉ループ MES 統合により、手動による調整の問題がなくなり、位置決めの効率と生産の安定性が大幅に向上します。{4}

高度な洗浄システムは、基板の長さに合わせて濡れ領域を自動的に調整する上部ドリップ構造を備えています。乾式、湿式、および真空ワイピング モードとシールされたリング-タイプのゴム ストリップを組み合わせることで、ステンシルを徹底的に洗浄し、印刷品質を大幅に向上させます。

主な仕様
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カテゴリ |
仕様 |
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パフォーマンス |
繰り返し位置決め精度:±15μm |
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繰り返し印刷精度:±30μm |
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クリーニングと印刷を除く: < 1.2 秒 |
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CT処理:6分 |
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ラインチェンジCT:4分 |
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ラミネート加工 |
ラミネート寸法: 80×50 mm – 1500×510 mm |
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ラミネート厚さ:0.8~6mm |
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機械的捕捉範囲: 1500×510 mm |
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最大ラミネート重量: 100 kg |
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マージンギャップ: 3.5 mm |
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上部の高さ: 15 mm |
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透過高さ:900±40mm |
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最大伝送速度: 1500 mm/s |
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伝達方法: 1 セクションのガイド レール- |
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送信方向:左→右 / 右→左 |
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送信入出力: 同じ側 |
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ラミネート支持方法:磁性シンブル(65mm)、サポートブロック(65mm) |
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ラミネート クランプ: 自動調整可能なプラットフォーム、手動プレス シート、柔軟なサイド クランプ{0}} |
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印刷パラメータ |
印刷速度: 10 ~ 200 mm/s |
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印圧:0.5~15kg |
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印刷モード: シングルまたはダブル |
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スクレーパータイプ:ゴム/スチール(角度45度/55度/60度) |
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ストリッパー距離: 0 ~ 20 mm |
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ストリッパー速度: 0 ~ 20 mm/s |
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スチールメッシュサイズ:720×300mm~1180×750mm |
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メッシュの位置決め: 手動 |
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クリーニングパラメータ |
洗浄方式:乾式/湿式/真空 |
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掃除位置:右 |
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洗浄速度:10~200mm/s |
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洗浄液の使用: 自動および手動 |
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クリーニングペーパーの使用: 自動および手動 |
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ビジョンパラメータ |
FOV: 10×8 mm |
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カメラの種類: 1.3 MP デジタル カメラ |
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画像ピックアップ システム: 調整可能な光源によるアップダウン イメージング- |
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キャプチャ時間: 300 ミリ秒 |
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データムの種類: 円、正方形、ひし形、十字、ボンディング パッド |
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マークサイズ:0.5~6mm |
製品データは参考用です。最新の情報をご確認するにはお問い合わせください。

私たちと提携する理由
✓ 単なる機器供給ではありません - 完全な SMT ライン ソリューション
✓ SMT ラインの設置および稼働に関する実際のプロジェクト経験
✓ 自動化と統合のための強力なエンジニアリングサポート
✓ 統合リスクの軽減とラインの起動の高速化-
✓ プロジェクトのライフサイクル全体にわたる専用の技術サポート
私たちについて
当社は完全な SMT ライン ソリューションと自動化統合を専門とし、実際のプロジェクト経験に裏打ちされた信頼性の高い機器と実証済みの生産ラインを提供します。
はんだペーストプリンター – よくある質問
Q: 1. SMT 生産で使用されるソルダー ペースト プリンターは何ですか?
A: ソルダ ペースト プリンタは、SMT 生産ラインでステンシルを通して PCB パッド上にソルダ ペーストを正確に印刷するために使用されます。これは、はんだ付けの品質と全体的なアセンブリ歩留まりに直接影響を与える重要なプロセスです。
Q: 2. はんだペーストプリンターはどのように動作しますか?
A: はんだペースト プリンタは、PCB をステンシルと位置合わせし、スキージ システムを使用してステンシルの開口部を通してはんだペーストを PCB パッド上に塗布することによって機能します。一貫した結果を得るには、正確な位置合わせと安定した印刷が不可欠です。
Q: 3. どのようなタイプのはんだペーストプリンターが利用可能ですか?
A: 一般的なタイプのはんだペースト プリンタには、手動プリンタ、半自動プリンタ、全自動はんだペースト プリンタなどがあります。{0}全自動プリンタは、高精度かつ大量生産を目的とした最新の SMT 生産ラインで広く使用されています。-
Q: 4. はんだペースト印刷における印刷精度はどの程度重要ですか?
A: はんだペーストが不十分または過剰であると、ブリッジ、はんだボール、または不十分なはんだ接合などの欠陥が発生する可能性があるため、印刷精度は非常に重要です。高精度のはんだペースト プリンタは、安定した再現性のある印刷結果を保証します。-
Q: 5. はんだペースト プリンタを SPI システムと統合できますか?
A: はい。はんだペースト プリンタを SPI (はんだペースト検査) システムと統合して、閉ループ プロセスを形成できます。-これにより、リアルタイムのフィードバックと自動パラメータ調整が可能になり、印刷品質が向上します。-
Q: 6. はんだペーストの印刷品質に影響を与える要因は何ですか?
A: 印刷品質は、ステンシルのデザイン、はんだペーストの種類、スキージの圧力と速度、PCB の平坦度、プリンターの位置合わせ精度に影響されます。信頼性の高い SMT 生産には、適切なプロセス設定が不可欠です。
Q: 7. はんだペースト プリンタは鉛フリー SMT プロセスに適していますか?{1}
A: はい。最新のはんだペースト プリンタは、鉛フリーはんだペーストをサポートし、鉛フリー SMT プロセスの精度要件を満たすように設計されています。-
Q: 8. はんだペーストプリンターにはどのようなメンテナンスが必要ですか?
A: 定期的なメンテナンスには、ステンシル、スキージ ブレード、印刷テーブルのクリーニングのほか、一貫した印刷パフォーマンスを維持するための位置合わせシステムや機械コンポーネントのチェックが含まれます。
Q: 9. SMT ラインに適したはんだペースト プリンタを選択するにはどうすればよいですか?
A: 適切なはんだペースト プリンタの選択は、PCB サイズ、生産量、精度要件、および自動化のレベルによって異なります。経験豊富な SMT ライン ソリューション プロバイダーと連携することで、最適なプリンターの選択とスムーズなライン統合が保証されます。
Q: 10. はんだペースト プリンターは自動化とスマート工場統合をサポートできますか?
A: はい。高度なはんだペースト プリンタは、バーコード読み取り、MES 接続、自動ステンシル クリーニング、スマート SMT 工場環境向けのライン通信などの自動化機能をサポートします。
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