全自動はんだペースト印刷機 G5

全自動はんだペースト印刷機 G5

全自動ソルダ ペースト プリンタ G5 は、高精度の SMT 生産用に設計されており、安定した印刷品質、速いサイクル タイム、ファインピッチ コンポーネントの優れた再現性を実現します。-高度なビジョン アライメント、自動ステンシル クリーニング、閉ループ印刷制御を備えた G5 プリンタは、一貫したはんだペーストの堆積を保証し、高密度 PCB アセンブリの欠陥を軽減します。-ユーザーフレンドリーなインターフェース、堅牢な機械構造、さまざまなサイズの PCB との互換性により、家庭用電化製品から自動車や産業用アプリケーションに至るまで、現代のエレクトロニクス製造に最適です。-

機械の紹介

 

全自動ソルダ ペースト プリンタ G5 は、高精度の SMT 生産用に設計されており、安定した印刷品質、速いサイクル タイム、ファインピッチ コンポーネントの優れた再現性を実現します。-高度なビジョン アライメント、自動ステンシル クリーニング、閉ループ印刷制御を備えた G5 プリンタは、一貫したはんだペーストの堆積を保証し、高密度 PCB アセンブリの欠陥を軽減します。-ユーザーフレンドリーなインターフェース、堅牢な機械構造、さまざまなサイズの PCB との互換性により、家庭用電化製品から自動車や産業用アプリケーションに至るまで、現代のエレクトロニクス製造に最適です。-

 

特徴

 

 高精度のビジョンアライメントにより、安定した正確なはんだペースト印刷が可能

 一貫した信頼性の高いパフォーマンスを実現する自動ステンシル洗浄システム

 再現性を確保し、印刷欠陥を減らすための閉ループ印刷制御-

 速いサイクルタイムと最適化された PCB ハンドリングによる生産効率の向上

 幅広い PCB サイズとファインピッチ コンポーネントをサポート-

 インテリジェントなインターフェースとリアルタイム監視によるユーザーフレンドリーな操作-

 

特別な調整ジャッキ プラットフォームは、安定した調整が容易な構造を提供し、さまざまな厚さの PCB のピンの高さを迅速に調整できます。{0}{1}{2}その信頼性の高い機械設計により、はんだペースト印刷中の正確なサポートが保証され、印刷品質、位置合わせ精度、および全体的な SMT プロセスの安定性が向上します。

Fully Automatic Solder Paste Printer for SMT Line

高度な画像と光学システムは、均一なリング照明と高輝度同軸照明を使用して、凹凸や凹凸のあるマークを含むあらゆる種類のマーク ポイントを正確に認識します。{0}このシステムは調整可能な明るさと、錫-メッキ、銅-メッキ、金-メッキ、スプレー錫-、FPC、および多色 PCB への高い適応性を備えており、高精度の位置合わせと一貫して安定した印刷パフォーマンスを実現します。-

High Precision Automatic Solder Paste Printer

 

Windows XP / Win7 をベースにしたユーザーフレンドリーな中国語 / 英語のインターフェースにより、直感的なナビゲーション、スムーズなワークフロー ガイダンス、およびオペレータの迅速な学習が可能になります。{0}簡単な言語切り替え、組み込みの操作ログ、障害記録、自己診断、-リアルタイム アラームを備えたこのシステムは、効率的な操作、迅速なトラブルシューティング、SMT 生産のプログラミングの簡素化を保証します。-

Fully Automatic Solder Paste Printer with Vision System

洗浄システムは乾式、湿式、および真空洗浄モードをサポートしており、これらを個別にまたは組み合わせて使用​​することで、ステンシルの効率的なメンテナンスを実現します。強化されたワイピングシステムと強力なバキュームにより、残留ソルダペーストを効果的に除去し、信頼性の高い自動クリーニングを実現します。 CCD モジュールとクリーニング モジュールが独立して動作するため、モーターの負荷が軽減され、機械の速度と精度が大幅に向上し、印刷品質と生産効率が向上します。

Fully Automatic SMT Printer with Auto Alignment

 

-適応性の高いスチール メッシュ フレーム クランプ システムは、さまざまなサイズのスクリーン フレームをサポートし、生​​産中の迅速なモデル変更を可能にします。柔軟で安定したクランプ機構により、ステンシルの確実な位置決めが保証され、印刷効率が向上し、SMT 製造のダウンタイムが削減されます。

Fully Automatic Solder Paste Printing Machine

 

ガイド レール位置決めシステムは、FPC や反った PCB 向けに設計されたプログラム可能な柔軟なサイド クランプを備えており、上面を正確に平らにし、安定した位置決めを可能にします。{0}}ソフトウェア制御による自動伸縮により、システムは位置合わせの精度に影響を与えることなく PCB の厚さの変化に適応し、一貫した信頼性の高い印刷パフォーマンスを保証します。

Fully Automatic Solder Paste Printer with CCD Camera

 

技術的パラメータ

 

カテゴリ

パラメータ

価値

機械の性能

繰り返し位置精度

±0.01mm

機械の性能

印刷精度

±0.025mm

機械の性能

NCP-CT (クリーニング印刷なし)

7.5 s

機械の性能

HCP-CT (クリーニング印刷あり)

19秒/個

機械の性能

SCT

9分

機械の性能

HCT

7分

基板処理

最大基板サイズ

420×340mm(標準)、530×340mm(オプション)

基板処理

最小基板サイズ

50×50mm

基板処理

板厚

0.4~6mm

基板処理

PCB クランプ範囲

53~340mm

基板処理

最大ボード重量

3kg

基板処理

基板エッジクリアランス

2.5mm

基板処理

最大ボード高さ

15mm(調整ピン付)

基板処理

輸送速度

900±40mm/秒

基板処理

トラック幅の調整

15~340mm(最大150mm/秒)

基板処理

搬送方向

左から右 / 右から左

基板処理

コンベヤレベル

900±40mm

基板処理

入出力伝送方向

内側も外側も同じ高さ

サポート体制

サポートタイプ

マグネットピン

サポート体制

ブロックタイプ

サポートブロック

サポート体制

プラットフォーム

手動アップ-テーブル

サポート体制

ダンピング

自動トップダンピング

サポート体制

基板クランプ

サイドクランプ

サポート体制

吸着

吸着機能

印刷パラメータ

印刷速度

10~200mm/秒

印刷パラメータ

印圧

0.4~1.0kg

印刷パラメータ

印刷モード

1回 / 2回

印刷パラメータ

スキージの種類

ゴム・スキージブレード(45/55/60)

印刷パラメータ

スキージをはずす-

0~20mm

印刷パラメータ

スキージ速度

10~200mm/秒

印刷パラメータ

フレームサイズ

470×370mm~737×737mm

洗浄システム

洗浄方法

ドライ/ウェット/バキューム(3モード)

洗浄システム

洗浄速度

10~200mm/秒

洗浄システム

洗浄圧力

調整可能

洗浄システム

クリーニングストローク

自動生成

洗浄システム

清掃位置

ポストクリーニング

洗浄システム

洗浄速度制御

10~200mm/秒

洗浄システム

クリーニングペーパーの消費量

自動および手動で調整可能

洗浄システム

洗浄剤の管理

自動および手動で調整可能

ビジョンパラメータ

CCD 視野

10×8mm

ビジョンパラメータ

カメラの種類

1.3M~5M CCDデジタルカメラ

ビジョンパラメータ

カメラシステム

アップ/ダウンデジタルイメージングシステム

ビジョンパラメータ

カメラのサイクルタイム

300ミリ秒以下

ビジョンパラメータ

基準の種類

ラウンド、スクエア、ダイヤモンド、クロス

ビジョンパラメータ

マークサイズ

0.5~5mm

ビジョンパラメータ

マーク数量

最大1個

マシンパラメータ

電源

AC220±10%、50/60Hz、2.2kW

マシンパラメータ

空気圧

4~6kgf/cm2

マシンパラメータ

作業環境温度

10~35度

マシンパラメータ

作業環境の湿度

30–60%

マシンパラメータ

機械サイズ(長さ×奥行き×高さ)

1164×1330×1444mm

マシンパラメータ

機械重量

≈ 910kg

マシンパラメータ

床耐力要件

650kg/㎡

 

製品データは参考用です。最新の情報をご確認するにはお問い合わせください。

 

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