全自動はんだペースト印刷機 GLS E

全自動はんだペースト印刷機 GLS E

全自動ソルダ ペースト プリンタ GLS{0}E は、優れた安定性、汎用性、コスト パフォーマンスを求めるメーカー向けに設計された高精度 SMT 印刷ソリューションです。- GLS-E は、はんだペースト、フラックス、銀ペースト、シリカゲル、RTV シリコーン ガスケット、赤接着剤、印刷インク、各種接着剤などの複数の材料を扱えるように設計されており、多様な生産プロセスにわたって一貫した印刷精度とシームレスな互換性を実現します。高度なビジョン調整、堅牢な機械設計、インテリジェントな自動制御により、最新のエレクトロニクス製造における信頼性の高い動作、欠陥の削減、最大の効率を保証します。

機械紹介

 

全自動ソルダ ペースト プリンタ GLS{0}E は、優れた安定性、汎用性、コスト パフォーマンスを求めるメーカー向けに設計された高精度 SMT 印刷ソリューションです。- GLS{{5}E は、はんだペースト、フラックス、銀ペースト、シリカゲル、RTV シリコーン ガスケット、赤色接着剤、印刷インク、さまざまな接着剤を含む-複数の材料を処理できるように設計されており、-GLS-E はさまざまな生産プロセスにわたって一貫した印刷精度とシームレスな互換性を実現します。高度なビジョン調整、堅牢な機械設計、インテリジェントな自動制御により、最新のエレクトロニクス製造における信頼性の高い動作、欠陥の削減、最大の効率を保証します。

 

主な特長

 

 
 

複数の-材質の互換性

はんだペースト、フラックス、銀ペースト、シリカゲル、RTV シリコーン ガスケット、赤色接着剤、印刷インク、およびさまざまな接着剤プロセスをサポートし、完全な生産柔軟性を実現します。

 
 

高精度印刷

高度な CCD ビジョン位置決めと安定した機械構造により、優れた繰り返し精度と均一なペーストの塗布が保証されます。

 
 

全自動運転

インテリジェントな制御システムにより、印刷、クリーニング、位置合わせ、検査が自動化され、手動介入が最小限に抑えられます。

 
 

安定性と信頼性の向上

剛性の高いフレーム設計と最適化されたモーション システムにより振動が軽減され、印刷の安定性が向上します。

 
 

高速切り替え機能

さまざまなステンシルフレームと基板サイズをサポートし、柔軟な製造ラインでの迅速なモデル切り替えに対応します。

 
 

ユーザーフレンドリーなインターフェース-

直感的な操作インターフェースで、温度、湿度、生産パラメータをリアルタイムにモニタリングできます。{0}

 
 

メンテナンスの負担が少なく、稼働率が高い

最適化された洗浄システムと耐久性のあるコンポーネントにより、ダウンタイムを削減しながら機械の寿命を延ばします。

 
 

費用対効果の高いパフォーマンス-

非常に競争力のあるコストで優れた品質と多用途性を提供し、小規模と大規模の両方の SMT 生産に最適です。{0}}

 

高度なスクレーパー圧力制御システムにより、非常に安定した正確な SMT 印刷パフォーマンスが保証されます。モーターから-リード-ネジへのダイレクトドライブ構造-を使用して設計されており、同期エラーを効果的に排除し、均一なスキージ圧力を維持します。オプションのリアルタイム閉ループ圧力制御アップグレードにより、システムは ±0.2kg の圧力精度を達成し、前後のスクレーパ間の均一な力を保証します。これにより、印刷品質が向上し、欠陥が減少し、高精度の PCB 製造において信頼性が高く再現性のある結果が得られます。-

Fully Automatic Solder Paste Printer with Auto Stencil Cleaning

 

安定した高精度の印刷プラットフォームは、±12.5µm@6σ、CPK 2.0 以上の位置決め精度、および標準の真空吸引による信頼性の高い PCB サポートを提供します。-これにより、基板の正確な位置合わせが保証され、反りがなくなり、安定した印刷品質が保証されます。高速モードと組み合わせると、システムは生産効率を大幅に向上させ、SMT 製造の優れた再現性を維持します。

Fully Automatic Solder Paste Printer with Programmable Pressure

 

高精度 CCD 位置決めシステムは、10×8mm FOV の 1.3MP デジタル カメラを備えており、さまざまな PCB 層および材料にわたって信頼性の高いマーク認識を実現します。オプションのアップグレードされたコード-スキャンと閉ループ MES 統合-を使用すると、システムは基板の出し入れ時に繰り返し手動でバーコードを調整する必要がなくなり、位置合わせの精度、自動化の効率、全体的な SMT 印刷の安定性が向上します。

Fully Automatic Solder Paste Printer with Conveyor System

 

高度なトランスミッション システムは、全自動のフレキシブル サイド クランプ、プラットフォームの真空吸引、および PCB とステンシル間の緊密な接触を確保する上向きプレス構造を備えています。オプションのスチール-メッシュ吸引機能を使用すると、フィッティングの隙間を排除し、ステンシルの張力の問題を軽減し、接着力の低下による印刷欠陥を防止し、安定した高精度の SMT 印刷パフォーマンスを実現します。-

Fully Automatic Solder Paste Printer for EMS

 

高度なサイド スプレー洗浄システムは、PCB の長さに基づいて湿った洗浄ゾーンを自動的に作成し、液体パイプの詰まりを効果的に防ぎます。{0}統合されたクリーニング モードと包み込むようなシーリング ストリップ設計により、このシステムは強力なクリーニング性能を確保しながらクリーニング サイクルを大幅に短縮し、生産効率と印刷品質の安定性を向上させます。

Inline SMT Fully Automatic Solder Paste Printer

 

技術的パラメータ

 

パフォーマンス

 

アイテム

仕様

繰り返し位置決め精度

±12.5μm@6σ、CPK 2.0以上

生成される印刷精度

±22μm@6σ、CPK 2.0以上

CT処理(クリーニング・印刷除く)

7.5秒以下

CT処理(クリーニング&印刷含む)

19.5個

CTの印刷

5分

ラインチェンジCT

3分

 

ラミネート加工パラメータ

 

アイテム

仕様

最大積層寸法

510×510mm

最小積層寸法

50×50mm

ラミネートの厚さ

0.4~6mm

機械的な捕捉範囲

510×510mm

最大ラミネート重量

5kg

ラミネートのマージンギャップ

2.5mm

トップを超える高さ

23mm

透過高さ

900±40mm

輸送速度

セクションごとに制御、1500 mm/s (最大)

送信方法

1 セクションのトランスミッション ガイド レール

送信方向

左から右 / 右から左 (内外同じ)

ラミネートサポート方法

磁気シンブル、同じ高さのスペーサー ブロック (65 mm)

ラミネートクランプ

自動調整可能なロック プラットフォーム、柔軟なサイド クランプ-

真空吸引

装備済み

 

印刷パラメータ

 

アイテム

仕様

印刷速度

10~200mm/秒

印圧

0.5~2.0kg

印刷モード

シングル/ダブルスクレーパー印刷

スキージの種類

ゴム/スチールスクレーパー(角度45/55/60)

スキージ速度

0~200mm/秒

スキージ距離

0~20mm

スチールメッシュフレームのサイズ

470×370mm~737×737mm(カスタムオプション)

スチールメッシュの位置決め方法

マグネットピン / 締結コンポジットキット / 手動精度調整

 

クリーニングパラメータ

 

アイテム

仕様

洗浄方法

乾拭き、水拭き、掃除機

往復のクリーニング

サポートされています

サイドスプレー洗浄

サポートされています

クリーニングモード

ラミネートの長さと幅に基づいて自動的に生成されます

清掃位置

後方

洗浄速度

10~200mm/秒

洗浄液の消費量

自動的に生成され、手動で調整可能

クリーニングペーパーの消費量

自動的に生成され、手動で調整可能

 

画像パラメータ

 

アイテム

仕様

画像の視野

10×8mm

カメラの種類

130万画素デジタルカメラ

撮像システム

アップ-イメージング、無段階の明るさ調整

CTのキャプチャ

300ミリ秒

基準点の種類

標準形状: 円、正方形、ひし形、十字

ボンディングパッドの識別

サポートされています

マークの数

最大: 4 個

マークサイズ

0.3~0.6mm

 

マシンパラメータ

 

アイテム

仕様

電力要件

AC220±10%、50/60Hz、2.2kW

圧縮空気の要件

4~6kgf/cm2

ガス消費量

5L/分

使用温度

20度~45度

使用湿度

30%–60%

機械の高さ (タワーライトを除く)

1500mm

機長(X方向)

1258mm

機械幅(Y方向)

1425mm

機械重量

約. 910kg

耐荷重要件-

650kg/㎡

 

製品データは参考用です。最新の情報をご確認するにはお問い合わせください。

4

 

私たちと提携する理由

 

✓ 単なる機器供給ではありません - 完全な SMT ライン ソリューション
✓ SMT ラインの設置および稼働に関する実際のプロジェクト経験
✓ 自動化と統合のための強力なエンジニアリングサポート
✓ 統合リスクの軽減とラインの起動の高速化-
✓ プロジェクトのライフサイクル全体にわたる専用の技術サポート

 

私たちについて


当社は完全な SMT ライン ソリューションと自動化統合を専門とし、実際のプロジェクト経験に裏打ちされた信頼性の高い機器と実証済みの生産ラインを提供します。

 

はんだペーストプリンター – よくある質問

 

Q: 1. SMT 生産で使用されるソルダー ペースト プリンターは何ですか?

A: ソルダ ペースト プリンタは、SMT 生産ラインでステンシルを通して PCB パッド上にソルダ ペーストを正確に印刷するために使用されます。これは、はんだ付けの品質と全体的なアセンブリ歩留まりに直接影響を与える重要なプロセスです。

Q: 2. はんだペーストプリンターはどのように動作しますか?

A: はんだペースト プリンタは、PCB をステンシルと位置合わせし、スキージ システムを使用してステンシルの開口部を通してはんだペーストを PCB パッド上に塗布することによって機能します。一貫した結果を得るには、正確な位置合わせと安定した印刷が不可欠です。

Q: 3. どのようなタイプのはんだペーストプリンターが利用可能ですか?

A: 一般的なタイプのはんだペースト プリンタには、手動プリンタ、半自動プリンタ、全自動はんだペースト プリンタなどがあります。{0}全自動プリンタは、高精度かつ大量生産を目的とした最新の SMT 生産ラインで広く使用されています。-

Q: 4. はんだペースト印刷における印刷精度はどの程度重要ですか?

A: はんだペーストが不十分または過剰であると、ブリッジ、はんだボール、または不十分なはんだ接合などの欠陥が発生する可能性があるため、印刷精度は非常に重要です。高精度のはんだペースト プリンタは、安定した再現性のある印刷結果を保証します。-

Q: 5. はんだペースト プリンタを SPI システムと統合できますか?

A: はい。はんだペースト プリンタを SPI (はんだペースト検査) システムと統合して、閉ループ プロセスを形成できます。-これにより、リアルタイムのフィードバックと自動パラメータ調整が可能になり、印刷品質が向上します。-

Q: 6. はんだペーストの印刷品質に影響を与える要因は何ですか?

A: 印刷品質は、ステンシルのデザイン、はんだペーストの種類、スキージの圧力と速度、PCB の平坦度、プリンターの位置合わせ精度に影響されます。信頼性の高い SMT 生産には、適切なプロセス設定が不可欠です。

Q: 7. はんだペースト プリンタは鉛フリー SMT プロセスに適していますか?{1}

A: はい。最新のはんだペースト プリンタは、鉛フリーはんだペーストをサポートし、鉛フリー SMT プロセスの精度要件を満たすように設計されています。-

Q: 8. はんだペーストプリンターにはどのようなメンテナンスが必要ですか?

A: 定期的なメンテナンスには、ステンシル、スキージ ブレード、印刷テーブルのクリーニングのほか、一貫した印刷パフォーマンスを維持するための位置合わせシステムや機械コンポーネントのチェックが含まれます。

Q: 9. SMT ラインに適したはんだペースト プリンタを選択するにはどうすればよいですか?

A: 適切なはんだペースト プリンタの選択は、PCB サイズ、生産量、精度要件、および自動化のレベルによって異なります。経験豊富な SMT ライン ソリューション プロバイダーと連携することで、最適なプリンターの選択とスムーズなライン統合が保証されます。

Q: 10. はんだペースト プリンターは自動化とスマート工場統合をサポートできますか?

A: はい。高度なはんだペースト プリンタは、バーコード読み取り、MES 接続、自動ステンシル クリーニング、スマート SMT 工場環境向けのライン通信などの自動化機能をサポートします。

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