全自動はんだペースト印刷機 GSE+

全自動はんだペースト印刷機 GSE+

全自動ソルダ ペースト プリンタ GSE+ は、高精度の SMT 生産向けに設計されており、優れた安定性、短いサイクル タイム、安定した印刷品質を実現します。-最新のエレクトロニクス製造向けに設計された GSE+ は、はんだペースト、フラックス、銀ペースト、接着剤、および複数の高度な印刷プロセスをサポートしており、多品種混在および大量生産の SMT ラインに最適です。-

機械の紹介

 

全自動ソルダ ペースト プリンタ GSE+ は、高精度の SMT 生産向けに設計されており、優れた安定性、短いサイクル タイム、安定した印刷品質を実現します。-最新のエレクトロニクス製造向けに設計された GSE+ は、はんだペースト、フラックス、銀ペースト、接着剤、および複数の高度な印刷プロセスをサポートしており、多品種混在および大量生産の SMT ラインに最適です。-高精度 CCD ビジョン システム、インテリジェント クリーニング モジュール、柔軟なクランプ メカニズム、最適化された伝送プラットフォームを備えた GSE+ は、さまざまな PCB サイズと材料にわたって優れた位置合わせ、欠陥の削減、信頼性の高いパフォーマンスを保証します。これは、スループット、精度、長期的な生産効率の向上を目指すメーカー向けのオールインワン印刷ソリューションです。--

 

主な特長

 

  • 高精度印刷±12.5μm@6σと安定した閉ループ圧力制御-。
  • 先進的なCCDビジョンシステム複数の MARK タイプとオプションのバーコード スキャンをサポートします。
  • 高速自動洗浄システム-最適なステンシルのメンテナンスを実現するドライ、ウェット、真空モードを備えています。
  • フレキシブル基板サポートシステム真空プラットフォームと適応型クランプを備え、反りを排除します。
  • 最適化された伝達とアライメントスムーズな PCB ローディングと正確な位置決めを保証します。
  • ユーザーフレンドリーなインターフェース-リアルタイムのモニタリングとインテリジェントなソフトウェア制御を備えています。-
  • 複数の素材に対応はんだペースト、フラックス、銀ペースト、接着剤などが含まれます。
  • 高効率を実現する設計速いサイクルタイムと安定した年中無休の生産能力を備えています。

 

調整可能なメッシュ-フレーム空気圧シリンダーは、安定した正確なスクリーン フレーム制御を実現し、印刷精度を向上させるための自動バランス圧力システムを備えています。-モジュラー設計により、コンポーネントの交換が最大 50% 高速化され、稼働時間と全体的な生産効率が向上します。

Fully Automatic Solder Paste Printer for SMT Process Control

 

構造的に堅牢な印刷プラットフォームは、高い安定性を維持しながら、さまざまな製品サイズをサポートできるように設計されています。素材の座屈や変形を効果的に防止し、よりスムーズな印刷と全体的な生産品質の向上を保証します。

Fully Automatic Solder Paste Printer with Auto Board Clamping

 

強化された CCD 位置決めシステムは、8×6 mm の広い FOV を備えた高解像度 1.3MP イメージングを実現し、正確で安定した位置合わせを保証します。{0}あらゆるマークの種類と表面状態に対応し、さまざまな製品や生産環境でも確実に認識できます。

Fully Automatic Solder Paste Printer with Pin Support

 

インテリジェント MES システムは拡張 SECS/GEM 通信プロトコルをサポートし、リアルタイムの製品トレーサビリティを確保します。{0}完全にデジタル化された製造のための接続性、データの透明性、生産管理が強化されます。

Fully Automatic Solder Paste Printer for Process Stability

 

直感的なユーザー インターフェース システムは、明確なプロセス モニタリング、リアルタイムの生産データ、簡単なパラメータ調整を提供します。-そのスマートなレイアウトにより、運用効率が向上し、セットアップ時間が短縮され、安定した高品質の出力を実現するための全体的な生産管理が強化されます。-

Fully Automatic Solder Paste Printer for Repeatable Printing

 

環境制御システムは、内部の温度と湿度を正確にリアルタイムで制御することで、安定した印刷品質を保証します。{0}最適な条件を維持することで欠陥が減り、全体的な生産の一貫性が高まります。

Fully Automatic Solder Paste Printer for Yield Improvement

機械の性能

 

アイテム

仕様

繰り返し位置精度

±12.5μm@6σ CPK 2.0以上

印刷精度

±22 μm@6σ CPK 2.0 以上

NCP時間

5.5 s

プロセスCT

4分

トランスファーラインCT

2分

 

基板処理パラメータ

アイテム

仕様

最大基板サイズ

400380 mm (オプション: 530380mm)

最小基板サイズ

50×50mm

板厚

0.4~6mm

カメラの機械的範囲

510×380mm

最大ボード重量

4kg

基板エッジクリアランス

2.5mm

ボードの高さ

15mm

輸送速度

900±40mm

最大搬送速度

1500mm/秒(最大)

搬送方向

1ステージ

送信方向

左から右 / 右から左

搬入・搬出

同じ側

サポート体制

磁気ピン。 90 mm サポート ブロック

基板クランプ

手動アップダウン表。-サイドクランプ

 

印刷パラメータ

アイテム

仕様

印刷速度

10~200mm/秒

印圧

0.5~10kg

印刷モード

1回/2回

スキージの種類

ゴム/スキージブレード(45度/55度/60度)

スナップオフ-

0~2mm

スナップ-スピード

0~20mm/秒

テンプレートのフレームサイズ

470370mm – 737737mm(厚さ20~40mm)

ステンシルの位置決め方法

自動 X- 方向位置決め

 

クリーニングパラメータ

アイテム

仕様

洗浄システム

ドライ、ウェット、バキューム(3つのモード)

高速クリーニング-

統合された織物洗浄

洗浄システム

点滴タイプ

洗浄工程

自動生成

清掃位置

ポストクリーニング

洗浄速度

10~200mm/秒

洗浄液の消費量

自動および手動で調整可能

紙の消費量

自動および手動で調整可能

 

ビジョンパラメータ

アイテム

仕様

CCD 視野

8×6mm

カメラ

1.3 MP 産業用 CCD デジタル カメラ

カメラシステム

ロックアップ/ダウン光学構造

魔法CT

100ミリ秒

基準マークの種類

標準基準形状: 円形、正方形、ダイヤモンド、十字

マークポイント

自動 PAD とプロファイル

マークサイズ

0.15~0.5mm

マックスマーク

最大4個

-離れてください番号

最大1個

 

マシンパラメータ

アイテム

仕様

電源

AC220±10%、50/60Hz、2.2kW

空気圧

4~6kg/cm2

空気消費量

約. 55 L/分

動作温度

20~45度

作業環境の湿度

30–60%

機械寸法(タワーライトなし)

1510mm

機長

1150mm

機械幅

1410mm

機械重量

約. 690kg

 

製品データは参考用です。最新の情報をご確認するにはお問い合わせください。

 

4

 

私たちと提携する理由

 

✓ 単なる機器供給ではありません - 完全な SMT ライン ソリューション
✓ SMT ラインの設置および稼働に関する実際のプロジェクト経験
✓ 自動化と統合のための強力なエンジニアリングサポート
✓ 統合リスクの軽減とラインの起動の高速化-
✓ プロジェクトのライフサイクル全体にわたる専用の技術サポート

 

私たちについて


当社は完全な SMT ライン ソリューションと自動化統合を専門とし、実際のプロジェクト経験に裏打ちされた信頼性の高い機器と実証済みの生産ラインを提供します。

 

はんだペーストプリンター – よくある質問

 

Q: 1. SMT 生産で使用されるソルダー ペースト プリンターは何ですか?

A: ソルダ ペースト プリンタは、SMT 生産ラインでステンシルを通して PCB パッド上にソルダ ペーストを正確に印刷するために使用されます。これは、はんだ付けの品質と全体的なアセンブリ歩留まりに直接影響を与える重要なプロセスです。

Q: 2. はんだペーストプリンターはどのように動作しますか?

A: はんだペースト プリンタは、PCB をステンシルと位置合わせし、スキージ システムを使用してステンシルの開口部を通してはんだペーストを PCB パッド上に塗布することによって機能します。一貫した結果を得るには、正確な位置合わせと安定した印刷が不可欠です。

Q: 3. どのようなタイプのはんだペーストプリンターが利用可能ですか?

A: 一般的なタイプのはんだペースト プリンタには、手動プリンタ、半自動プリンタ、全自動はんだペースト プリンタなどがあります。{0}全自動プリンタは、高精度かつ大量生産を目的とした最新の SMT 生産ラインで広く使用されています。-

Q: 4. はんだペースト印刷における印刷精度はどの程度重要ですか?

A: はんだペーストが不十分または過剰であると、ブリッジ、はんだボール、または不十分なはんだ接合などの欠陥が発生する可能性があるため、印刷精度は非常に重要です。高精度のはんだペースト プリンタは、安定した再現性のある印刷結果を保証します。-

Q: 5. はんだペースト プリンタを SPI システムと統合できますか?

A: はい。はんだペースト プリンタを SPI (はんだペースト検査) システムと統合して、閉ループ プロセスを形成できます。-これにより、リアルタイムのフィードバックと自動パラメータ調整が可能になり、印刷品質が向上します。-

Q: 6. はんだペーストの印刷品質に影響を与える要因は何ですか?

A: 印刷品質は、ステンシルのデザイン、はんだペーストの種類、スキージの圧力と速度、PCB の平坦度、プリンターの位置合わせ精度に影響されます。信頼性の高い SMT 生産には、適切なプロセス設定が不可欠です。

Q: 7. はんだペースト プリンタは鉛フリー SMT プロセスに適していますか?{1}

A: はい。最新のはんだペースト プリンタは、鉛フリーはんだペーストをサポートし、鉛フリー SMT プロセスの精度要件を満たすように設計されています。-

Q: 8. はんだペーストプリンターにはどのようなメンテナンスが必要ですか?

A: 定期的なメンテナンスには、ステンシル、スキージ ブレード、印刷テーブルのクリーニングのほか、一貫した印刷パフォーマンスを維持するための位置合わせシステムや機械コンポーネントのチェックが含まれます。

Q: 9. SMT ラインに適したはんだペースト プリンタを選択するにはどうすればよいですか?

A: 適切なはんだペースト プリンタの選択は、PCB サイズ、生産量、精度要件、および自動化のレベルによって異なります。経験豊富な SMT ライン ソリューション プロバイダーと連携することで、最適なプリンターの選択とスムーズなライン統合が保証されます。

Q: 10. はんだペースト プリンターは自動化とスマート工場統合をサポートできますか?

A: はい。高度なはんだペースト プリンタは、バーコード読み取り、MES 接続、自動ステンシル クリーニング、スマート SMT 工場環境向けのライン通信などの自動化機能をサポートします。

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