機械の紹介

この高度な窒素リフローはんだ付けオーブンは、現代の高密度、鉛フリー SMT 生産の需要を満たすように設計されています。{0}{1}{1}
この機械は、正確な熱制御、効率的な窒素管理、インテリジェントなフラックス回収、安定した輸送システムを統合することにより、一貫したはんだ付け品質、高いスループット、長期的なプロセスの安定性を実現します。-

このシステムは、多品種製造と大量生産の両方向けに設計されており、ファインピッチコンポーネント、BGA、CSP、高熱量ボードなどの複雑な PCB アセンブリで信頼性の高いパフォーマンスを保証します。-
そのモジュラー設計、低い運用コスト、インテリジェントな制御アーキテクチャにより、品質、効率、信頼性を重視するメーカーにとって理想的なソリューションとなります。

リフローオーブンの技術的な主な特長

独立したマルチゾーン温度制御-

-±1.0 度以内の温度精度と高いプロファイル再現性により、ゾーンごとのループ制御を失います。

効率的な対流予熱

最適化されたエアフローにより、混合サイズと高熱質量の PCB を低風速で均一に加熱できます。{0}}

高速熱回復

高度な PID 制御により、さまざまな負荷条件下でも ±1.5 度以内の変動で迅速な温度補償が可能になります。

両面-マルチゾーン-冷却

上部と下部の冷却により、制御された高い冷却速度と安定した PCB 出口温度が実現します。

サーボ-駆動の精密コンベヤ

正確な速度制御と最大 160 cm/min のライン速度でのスムーズな PCB 搬送。

オプションの窒素およびフラックス管理

プロセス全体の低酸素制御（50～200 ppm）と段階的なフラックス回復により、濡れが改善され、メンテナンスが軽減されます。-

プロセス全体にわたる正確な窒素制御

当社の高度な窒素システムは、各温度ゾーンに対して独立した閉ループ酸素モニタリングを提供し、リフロープロセス全体を通じて安定した低酸素状態を確保します。{0}{1}

酸素濃度は50～200ppmの範囲で正確に制御可能

各加熱ゾーンの独立した制御により、一貫した再現性のあるはんだ付け結果が保証されます。

最適化された窒素使用により、プロセスの安定性を維持しながら運転コストを削減します

低酸素制御が重要な理由-

低酸素環境を維持することは、最新の SMT 生産、特に鉛フリーはんだ付け、ファインピッチコンポーネント、小型アセンブリにとって重要です。{{1}{1}{2}}

はんだ接合部の二次酸化を防止し、濡れ性と接合部の信頼性を向上させます。
鉛フリーはんだ付けプロセスの範囲を拡大し、プロセスのセットアップと調整を容易にします。{0}
窒素雰囲気中ではんだの表面張力を低下させ、ピーク温度を下げ、リフロー時間を短縮します。

インテリジェントな磁束回復システム

プロセスの安定性と清浄度をさらに強化するために、システムにはインテリジェントなフラックス回収ソリューションが統合されています。

段階的磁束回復設計

フラックス揮発の物理的特性を利用して、揮発性有機化合物を段階的に捕捉・回収し、炉内の汚染を低減します。

底部排気回収設計

特別に設計された底部排気回収構造により、排気ポートでのフラックスの蓄積を防止し、生産中のフラックス滴下の問題を解消します。

高効率の予熱モジュール-

部品サイズの違いが大きい基板を処理する場合でも、安定した均一な加熱を実現できるように設計されています。

低対流空気流でも高い熱効率を維持
混合テクノロジーの PCB アセンブリでの温度シャドウイングを最小限に抑えます。{0}
予熱からリフローまでのスムーズで信頼性の高い熱伝達を保証します。

高スループット、低エネルギー消費

このシステムは、エネルギー効率を犠牲にすることなく高い生産性を実現できるように設計されています。

最大160cm/分の生産速度
最適化された熱管理システムにより全体の電力消費量が削減されます
高速{0}}、高精度-の PCB 組立ラインに最適

優れた温度制御精度

一貫したはんだ付け品質には、正確な温度制御が重要です。

設定値と実測値の温度偏差±1.0度以内
無負荷状態と全負荷状態の間の温度変動は 1.5 度以内
隣接するゾーン間の温度差は100度以内、高速加熱冷却応答によりサポート

高速熱回復機能

高度な PID 制御システムと高熱容量の炉構造を組み合わせることで、変化する負荷条件下でも迅速な熱補償を実現します。{0}

連続生産中の迅速な温度回復
全負荷および無負荷条件下でも安定した熱性能を発揮します。{0}{1}{0}
炉内温度変動±1.5度以内

優れた冷却性能

マルチ-両面-冷却設計
高度な冷却モジュールにより、リフロー後の高速かつ制御された均一な冷却が保証されます。

マルチ-ゾーン、両面-冷却構造
熱質量の大きい PCB アセンブリ向けに設計
製品出口温度を低く安定させます。

従来の設計と比較して優れた冷却性

従来の片面冷却と比較して、このシステムは大幅に速い冷却速度を実現します。{0}

200度から150度への温度降下が速くなります。
200度から100度への冷却時間の短縮
PCB 全体にわたるプロファイルの一貫性の向上

Industrial Nitrogen Reflow Soldering Oven

サーボ-駆動のトランスポートコントロールユニット

サーボモーター駆動システムによる正確な速度制御
オーブン全体でのスムーズで安定した PCB 搬送

調整可能なガイドレールシステム

ドライビングシャフトによる前後幅の同期調整
同期スクリュー機構とベルト駆動機構の両方に対応
調整可能なオイルカップ潤滑システムにより潤滑の不均衡を解消

要求の厳しいSMTアプリケーション向けに構築

この熱および輸送システムは次の用途に最適です。

鉛フリーはんだ付けプロセス-
高密度、ファインピッチ、高熱質量の PCB アセンブリ-
高{0}}大規模な本番環境-

リフローオーブンの技術仕様

KTSシリーズ

アイテム	KTS-0804 / 0804-N	KTS-1004 / 1004-N	KTS-1204 / 1204-N
寸法 (長さ×幅×高さ)	5900×1495×1630mm	6622×1495×1630mm	7313×1495×1630mm
標準色	波形白	波形白	波形白
正味重量	約. 2800 / 2950kg	約. 3250 / 3400kg	約. 3700 / 3850kg
電源供給	AC 380V 3相 5W 50/60Hz (AC 220V 3相はオプション)	同じ	同じ
電力	65/69kW	81/85kW	93/97kW
始動力	30/32kW	32/34kW	37/39kW
消費電力	7.5/8.5kW	8.5/9.5kW	10.5/11.5kW
コンポーネントのクリアランス	PCB 上部 30 mm / 下部 25 mm	同じ	同じ

KTDシリーズ

アイテム	KTD-0804 / 0804-N	KTD-1004 / 1004-N	KTD-1204 / 1204-N
寸法 (長さ×幅×高さ)	5900×1725×1630mm	6622×1725×1630mm	7313×1725×1630mm
標準色	波形白	波形白	波形白
正味重量	約. 3150 / 3300kg	約. 3650 / 3800kg	約. 4150 / 4300kg
電源供給	AC 380V 3相 5W 50/60Hz (AC 220V 3相はオプション)	同じ	同じ
電力	71/74kW	89/92kW	101/105kW
始動力	33/35kW	35/37kW	40/42kW
消費電力	9/9.5kW	10/11kW	11.5/13kW
コンポーネントのクリアランス	PCB 上部 30 mm / 下部 25 mm	同じ	同じ

KTS-Lシリーズ

アイテム	KTS-0804L / 0804L-N	KTS-1004L / 1004L-N	KTS-1204L / 1204L-N
寸法 (長さ×幅×高さ)	5900×1725×1630mm	6622×1725×1630mm	7313×1725×1630mm
標準色	波形白	波形白	波形白
正味重量	約. 3100 / 3250kg	約. 3600 / 3750kg	約. 4100 / 4250kg
電源供給	AC 380V 3相 5W 50/60Hz (AC 220V 3相はオプション)	同じ	同じ
電力	71/74kW	89/92kW	101/105kW
始動力	32/34kW	34/36kW	39 / 41kW
消費電力	8/9kW	9.5/10kW	11/12kW
コンポーネントのクリアランス	PCB 上部 30 mm / 下部 25 mm	同じ	同じ

製品データは参考用です。最新の情報をご確認するにはお問い合わせください。

私たちと提携する理由

単なる機器供給ではありません - 完全な SMT ラインソリューション
SMT ラインの設置および稼働に関する実際のプロジェクト経験
自動化と統合のための強力なエンジニアリングサポート
統合のリスクを軽減し、ラインの立ち上げを高速化します。-
プロジェクトのライフサイクル全体にわたる専用の技術サポート

私たちについて

当社は完全な SMT ラインソリューションと自動化統合を専門とし、実際のプロジェクト経験に裏打ちされた信頼性の高い機器と実証済みの生産ラインを提供します。

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