機械の紹介

3D AXI インライン SMT X- 線検査システムは、SMT、DIP、IGBT 半導体パッケージの非破壊検査のための高速ダイナミックイメージングとマルチアングル投影再構成を実現します。-高度なエレクトロニクス製造向けに設計されており、BGA/LGA/CSP、SOP/QFP/QFN、トランジスタ、R/C-IGBT、下部電極、パワーモジュール、POP、コネクタ、THT コンポーネントをサポートしています。高速な体積データ取得、インテリジェントなアルゴリズム、自動インライン検査を備えたこの 3D AXI ソリューションは、優れた欠陥検出精度と安定した生産品質を保証します。

製品の特徴

● 高速 3D ダイナミックイメージング– インラインリアルタイム検査で FOV あたり最大 1.7 秒の検出速度による高速容積データ取得を実現します。-
● マルチアングル投影の再構成– 円形のマルチアングルイメージングを使用して正確な 3D 構造情報を生成し、より正確な欠陥分析を行います。-
● 7 つの投影スタイルと 7 つの解像度モード– BGA ボイド検査、DIP ピン分析、QFN はんだ接合、高密度 SMT アセンブリ向けに調整された柔軟なイメージング設定。-
● インテリジェントな 3D 検査アルゴリズム– IPC 標準に準拠した独自のアルゴリズムにより、正確な BGA ボイドレート分析、DIP ピン{0}}充填率検査、コンポーネントレベルの欠陥検出が可能になります。-
● 3 つの-ビュープログラミングインターフェース– XY、YZ、および XZ ビューモードにより、欠陥診断、プログラミング効率、オペレータの視認性が向上します。
● AIノイズリダクション– ディープ-学習-ベースのノイズ除去により、低線量 X 線画像からの画像の鮮明さが向上し、再構成精度が向上します。-
● 高精度のデュアル-リニアモーター構造– 高精度の位置決めのための格子定規を備えており、複雑な半導体や SMT アプリケーションに最適です。{0}
● 自動インライン検査– 大量生産環境向けの完全自動の継続的インライン操作をサポートします。{{0}

当社の 3D AXI システムは、高速ダイナミックイメージングと円形多角度投影再構成を使用して、BGA、QFN、その他の SMT コンポーネントの完全な体積データをキャプチャします。-自動インライン検査と X-Y、X-Z、Y-Z- 断面分析を備えたこの機械は、正確な欠陥検出と安定した大量生産パフォーマンスを実現します。-

復元画像

x ray smt

当社のシステムは、IPC 標準に準拠した独自の自動 3D 検査アルゴリズムを利用して、BGA のボイド率と DIP ピンの充填率を高精度に評価します-。高度な 3D セグメンテーション、ボイド形状フィルタリング、およびマルチパラメータ制御により、SMT コンポーネントとスルーホールコンポーネントの両方で正確な欠陥検出が保証され、生産品質とプロセスの安定性が向上します。-

柔軟なプログラミング方法

このシステムは、さまざまなアプリケーションのニーズに合わせて、7 つの投影パターンと複数の解像度モードから適応的に選択します。ユーザーは、超高画質 (6µm/8µm) と高速検査性能 (25µm/30µm) のバランスを自由に調整でき、ファインピッチのコンポーネントと高速スループットの生産ラインの両方で最適な結果を確保できます。-

3 ビューインターフェイス

このシステムには、プログラミングとメンテナンスの両方のための 3 つのビューインターフェース（X-Y、Y-Z、X-Z）が備えられています。-このマルチアングルの視覚化により、プログラミングの精度が向上し、より直観的かつ効率的な欠陥診断が可能になります。

AIノイズリダクション

高度な AI{0} を活用したノイズ低減により、低線量 X 線画像からの干渉が除去され、より鮮明な部品の再構成とより正確な検査結果が可能になります。{1}{2}

製品仕様

カテゴリ	アイテム	3D AXI	XL 3D AXI
画像システム	3D画像再構成	ダイナミック画像キャプチャ + 円形マルチアングル投影再構成技術-	ダイナミック画像キャプチャ + 円形マルチアングル投影再構成技術-
	解決	6µm, 8µm, 10µm, 15µm, 20µm, 25µm, 30µm	8µm, 10µm, 15µm, 20µm, 25µm, 30µm
	3D プロジェクションの数	32, 48, 64, 128, 256, 512, 1024	32, 48, 64, 128, 256, 512, 1024
	X線管-	マイクロフォーカス X- 線源	マイクロフォーカス X- 線源
	X 線管の電圧/電流	30〜130kV; 10～300μA	30〜130kV; 10～300μA
	X線検出器-	CMOSフラットパネルディテクタ	CMOSフラットパネルディテクタ
運動構造	X/Y移動	グレーティング定規フィードバックを備えたデュアル駆動リニアモーター-	グレーティング定規フィードバックを備えたデュアル駆動リニアモーター-
	プラットフォーム	花崗岩	花崗岩
	幅調整	自動	自動
	基板の搬入方向	双方向	双方向
	基板クランプ	自動	自動
	オペレーティング·システム	Win10	Win10
	コミュニケーション	イーサネット、SMEMA	イーサネット、SMEMA
ハードウェア構成	電力要件	単相220V、50/60Hz、16A	単相220V、50/60Hz、16A
	空気要件	0.5～0.6MPa	0.5～0.6MPa
	コンベヤ高さ	900±20mm	900±20mm
	装置の寸法	L1730D2000H1715mm（タワーライト除く）	L1835D2110H1715mm（タワーライト除く）
	装備重量	3760kg	4280kg
	放射線	許容漏れ < 0.5μSv/h	許容漏れ < 0.5μSv/h
プリント基板のサイズ	サイズ	5050–610510mm	10050–750610mm
	プリント基板の重量	7kg以下	15kg以下
	反り	3mm以下	3mm以下
	コンポーネントのクリアランス	上: 80mm、下: 40mm	上: 80mm、下: 40mm
	クランピングエッジ	3.0mm	4.0mm
検査カテゴリー	成分	BGA/LGA/CSP/ SOP/QFP/QFN、トランジスタ、R/C、IGBT、下部電極、パワーモジュール、POP、コネクタ、THTコンポーネントなど	同じ
	欠陥	気泡、抜けはんだ、はんだ不足、はんだ量、オフセット、ブリッジ、はんだ登り、THTはんだ充填、はんだバー等	同じ
検査能力	最大。レイヤー	400	400
	最大。スピード	1.75秒/FOV	1.75秒/FOV

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