パナソニック NPM-W2 ピック アンド プレイス マシン

パナソニック NPM-W2 ピック アンド プレイス マシン

パナソニック NPM-W2 ピック アンド プレイス マシン シリーズ配置システムは、最新の SMT 生産ラインに高い面積生産性と安定した高精度実装を実現します。-最新の軽量 16NH V3A ヘッド、デュアル-モード高速動作-、次世代-マルチ-認識カメラにより、メーカーはタクト タイムの短縮、コンポーネントの品質向上などを実現できます。柔軟なライン構成。

機械の紹介

 

Panasonic NPM-W2 ピック アンド プレイス マシン シリーズ配置システムは、最新の SMT 生産ラインに高い面積生産性と安定した高精度実装を提供します。{2}
先進的な軽量 16NH V3A ヘッド、デュアル-モード高速-動作、次世代-マルチ-認識カメラにより、NPM メーカーはタクト タイムの短縮、コンポーネントの品質の向上、より柔軟なライン構成の実現を可能にします。

このプラットフォームは、最大の生産量、微細部品の精度、LED の取り付けの安定性、大量ロット/多品種生産を追求する工場向けに設計されています。{0}{1}{2}
最適化された構造剛性、改善された X/Y 加速、およびインテリジェントな認識アルゴリズムにより、03015 からさまざまな PCB タイプにわたる大型コンポーネントまで一貫したパフォーマンスが保証されます。

 

主な特長

 

 

1. 超-高い生産性とスピード

  • 高-本番モードでは最大84,000CPH
  • 最適化された 16NH V3A 軽量ヘッドにより加速性とルーティング効率が向上
  • 最大のスループットを実現するための代替/独立/ハイブリッド配置をサポート
 
 

2. 高精度の配置-

  • までの精度±30 μm(オプション±25μm)
  • 剛性と振動制御を強化し、安定したファインピッチ取り付けを実現-
  • 0402 / 0603 / 03015 mm コンポーネントの信頼性の高い配置パフォーマンス
 
 

3. 次世代-マルチ-認識カメラ

  • 3-in-1 認識システム: 2D、3D、高さ測定
  • 認識スキャンの高速化、コンポーネント識別の向上
  • より複雑なパッケージ向けに 2D → 3D にアップグレード可能
 
 

4.軽量16NH V3Aヘッド

  • 認識時のX/Y同時移動でタクトタイム短縮
  • より大きなコンポーネントの許容サイズ
  • 多様化するSMTアプリケーションに最適
 

 

16NH V3A とマルチ-認識カメラによる高速-高精度-配置

 

NPM 配置プラットフォームは、高生産モード(最大84,000CPH)および高精度モード(最大70,000CPH、±30μm)。新しい軽量 16NH V3A ヘッド部品認識中に X- 軸と Y- 軸を同時に駆動し、タクトタイムを大幅に短縮し、次のような小型部品の配置速度を向上させます。0402 / 0603mmチップス。許容コンポーネントサイズが増加したことにより、コンポーネントの汎用性も向上しました。

 

先進の機能を搭載マルチ-認識カメラ、このシステムは 3 つの認識機能を 1 つのユニットに統合し、より高速なスキャン、部品の高さ検出、およびオプションを可能にします。2D- から 3D へのアップグレード可能。剛性の向上と X/Y 加速により速度と安定性の両方が向上し、高密度の基板や微細ピッチのコンポーネントに対して信頼性の高い高精度の配置が実現します。{{1}{2}

pick and place machine pcb

 

マシン構成の概要

 

NPM システムは、幅広い生産ニーズをサポートする柔軟な機械構成を提供します。とリア&フロントフィーダーのレイアウト、 まで60 テープフィーダー多品種のコンポーネントを供給するために取り付けることができます。-のシングルトレイのレイアウト提供します13 個の固定トレイ スロット、多機能転送ユニットを介した PoP トレイの処理が可能になります。効率を最大化するには、ツイントレイレイアウト許可します同時生産と準備1 つのトレイは現在のジョブを実行し、もう 1 つのトレイは次のバッチに向けて事前準備されます。{0}}さらに、自動フィーダー メンテナンス ユニット (IFMU / FMU) とヘッド メンテナンス ユニットにより、全体の安定性が向上し、ダウンタイムが削減され、継続的で信頼性の高い SMT 生産が保証されます。

pick and place machine led

 

多用途の大型-ボードおよび LED 配置機能

 

NPM プラットフォームは、最新の SMT 生産に優れた多用途性を提供します。サポートします大型PCBの取り扱いシングル コンベア オプションとデュアル コンベア オプションの両方を備えており、最大で 2 つの基板を安定して搬送できます。{0}750×550mm。コンポーネントの多様性のために、システムは次のようなものに対応します。最大 135 × 135 mm の大型コンポーネント最大配置荷重100 N、パワーデバイス、コネクタ、車載モジュールに最適です。

LED 製造アプリケーションでは、この機械は以下のことを提供します。高度な輝度ビニング輝度レベルの混合を避け、スクラップ率を最小限に抑えます。 LED の残量を自動的に監視してコンポーネントの消耗を防ぎ、複数の LED ノズル形状をサポートします。などの追加機能グローバル基準マーク認識、移動距離の短縮、機械スタンバイスムーズな動作を維持し、PCB の切り替え時間を短縮します。

この組み合わせは、ボードの柔軟性が大きい-そして特殊なLED配置技術NPM シリーズは、さまざまなエレクトロニクス製造環境向けの高効率ソリューションとなります。{0}

pick and place pcb machine

 

高い生産性とデュアルマウント

 

NPM プラットフォームは、代替、独立、およびハイブリッド配置モードで SMT スループットを最大化し、PCB 転送ロスのない連続生産を可能にします。デュアルレーンの独立した切り替えにより、稼働中のフィーダーカートの交換が可能になり、ダウンタイムが削減されます。自動サポート-ピン交換(オプション)と正確な配置-高さ制御により、オペレータの作業負荷を最小限に抑えながら品質をさらに向上させます。フィーダーの位置は完全に柔軟であるため、迅速なジョブの切り替えと稼働率の向上が可能になります。

pick and place smd

 

 

APC-5M & APC システム|安定した SMT 品質をリアルタイム監視

 

APC-5M リアルタイム監視システム-は、ノズル、フィルター、フィーダーの状態を継続的に追跡し、エラーが生産に影響を与える前に早期警告を発します。自動フィードバック ループ-APC-FB(印刷用)、APC-FF(配置用)、APC-MFB2(AOI フィードバック用)-により、機械は位置ずれ、配置オフセット、コンポーネントの高さのばらつきを自動的に修正します。この閉ループ制御により、配置精度が向上し、欠陥が減少し、SMT 生産を最大限の安定性で実行し続けることができます。

smt pick and place

 

基板情報通信&部品供給ナビ

 

NPM プラットフォームは、インテリジェントな部品供給ナビゲーションとリアルタイムの PCB マーク通信により、生産効率を高めます。{0}{1}{1}このシステムは残りのコンポーネントの在庫切れ時間を分析し、待機時間や歩行時間を最小限に抑えるために最適な供給優先順位をオペレーターに導きます。-同時に、最初のマシンでキャプチャされた PCB 基準およびパターンマークのデータが下流の機器と自動的に共有されるため、認識時間が短縮され、ラインのタクトが向上します。この組み合わせシステムにより、よりスムーズな部品供給、より迅速な PCB ハンドリング、および全体的な生産安定性の向上が保証されます。

smt pick and place equipment

 

Youtubeビデオ

 

 

NPM-W2 仕様表

 

機種比較表

 

モデル

軽量16ノズルヘッド V3A

12ノズルヘッド

軽量8ノズルヘッド

3ノズルヘッドV2

分注ヘッド

頭なし

配置速度

42,000 cph (0.086 秒/チップ)

35,000 cph (0.103 秒/チップ)

21,250 cph (0.173 秒/チップ)

8,820 cph (0.433 秒/チップ)

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-

高-精度モード速度

-

31,250 cph (0.115 秒/チップ)

-

6,500 cph (0.554 秒/QFP)

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配置精度

±40 μm

±30μm(オプションで±25μm)

±30μm/QFP

±30μm/QFP

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コンポーネントのサイズ

0402 → L8.5 × W8.5 × T3 / T6

03015–□ (0402–チップ)

0402 → L4.5 × W4.5 × T12

0603 → L8–15 × W9–15 × T10

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コンポーネントの供給

テープ 4/8/12/16/24/32/44/56mm

トレイはオプション

テープ 4 ~ 56/72 mm

テープ 4~56/72/88/104mm

最大 30 (シングル スティック フィーダー)

-

 

調剤・検品

関数

仕様

分注方法

ドット塗布 / ライン塗布

吐出速度

0.165s/dot(XY:10mm、Z:15mm、θ:回転なし)

接着位置精度

±75μm/ドット

適用コンポーネント

SOP、PLCC、QFP、コネクタ、BGA、CSP

検査方法

2D検査(タイプA/B)

解決

18μm(タイプA)、19μm(タイプB)

ビューサイズ

44.4×37.2mm(タイプA)、21.1×17.6mm(タイプB)

検査精度

±20 μm

検出されたコンポーネントの種類

欠落、ずれ、反転、極性、回転、はんだ形状

 

機械の寸法と電力

アイテム

仕様

機械のサイズ

W1,280mm×D2,465mm×H1,444mm

質量

2,850kg(フロントヘッド) / 2,780kg(リアヘッド)

PCBサポート(シングルコンベア)

長さ50~550mm×幅50~510mm

PCB サポート (デュアル コンベア)

長さ50~510mm×幅50~260mm

電源

三相AC200~480V、2.8kVA

空気圧源

0.5MPa、200L/min

 

製品データは参考用です。最新の情報をご確認するにはお問い合わせください。

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