機械の紹介
Cube シリーズ 3D AOI は、SMT リフロー前およびリフロー後の品質管理用に設計された高性能 3D 自動光学検査システムです。{{1}高度な 3D 縞投影、AI アルゴリズム、マルチアングル イメージングを使用して、高密度 PCB の正確な高さ測定、信頼性の高い欠陥検出、安定した検査結果を提供します。-インテリジェントな位置決め、ゼロ基準技術、広い測定範囲により、高速、正確、一貫した検査パフォーマンスを求める最新のエレクトロニクス製造ラインに最適です。{10}
主な特長
- 高精度の 3D 検査-高度なマルチフリンジ投影技術を採用しています。-
- AI-を利用した欠陥検出はんだ、コンポーネント、および共面性の問題について。
- ゼロ基準測定値-PCB の色や表面の変化に関係なく、安定した結果を保証します。
- 最大35mmまでの広い高さ測定範囲背の高いコンポーネント用。
- 適応測位技術さまざまな種類の PCB を効率的に処理できます。
- 速くて簡単なプログラミングインテリジェントなソフトウェアと SPC データ分析を備えています。
- バーコード-ベースのプログラム切り替えMES統合をサポートします。
- リアルタイム監視と SPC アラーム-品質管理と歩留まり向上のため。
生産ラインソリューション
3D AOI システムは、高度な位相シフトフリンジ投影を使用して、はんだペーストとコンポーネントの真の 3D プロファイルを正確にキャプチャします。{1}構造化光を PCB に投影し、高解像度イメージングで高さの変動を分析することで、システムは浮遊コンポーネント、シフト、共平面性の問題、不適切なはんだ量などの欠陥を正確に検出できます。-この最先端の光学イメージング技術により、信頼性の高い 3D 測定、安定した検査結果、強化された SMT 生産品質が保証されます。{6}}
3D AOI のインテリジェント ゼロ基準点テクノロジーは、安定した基準点を自動的に作成して、正確な高さ測定を保証します。この高度なアルゴリズムは、PCB の色のばらつき、表面パターン、基板干渉の影響を排除することで、高精度の 3D 検査結果を提供します。これにより、測定の一貫性が向上し、高密度 SMT 生産の欠陥検出が向上します。-
インテリジェントコプラナリティ検査テクノロジーは、正確なコプラナリティ分析と絶対高さ測定を組み合わせて、リードの浮き、傾いたコンポーネント、不均一なはんだ接合を正確に検出します。この高度な 3D AOI テクノロジーは、高さのばらつきによって引き起こされる誤判定を排除することで、信頼性の高い検査結果を保証し、SMT アセンブリ全体の品質を向上させます。
3D ポジショニング テクノロジにより、正確な高さデータを分析し、シルクスクリーン ノイズや PCB の色のばらつきを除去することで、コンポーネントの正確な位置決めが可能になります。この高度なアルゴリズムにより、安定した干渉のない検査が保証され、複雑な PCB 設計や高密度 SMT 生産の検出精度が向上します。-
3D+カラー アルゴリズムは、正確な高さデータとフルカラー イメージングを統合し、コンポーネントの形状や全方向のはんだ接合部を正確に再構築します。-この高度な分析により、複雑な PCB アセンブリの欠陥検出が強化され、検査の信頼性が向上し、最新の SMT 生産で高品質の結果が保証されます。{4}}
超高範囲再構成テクノロジーにより、3D AOI システムは高さ 35 mm までのコンポーネントを非常に高い精度で測定できます。高度なハイレンジ 3D 再構成アルゴリズムを使用することで、検査高さの機能が大幅に拡張され、背の高いコンポーネントや複雑なコンポーネントの正確な 3D 測定結果が提供され、最新の SMT 生産で優れたパフォーマンスが保証されます。
製品仕様
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カテゴリ |
アイテム |
キューブ+ |
キューブ-D+ |
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画像システム |
カメラ |
12MP 産業用カメラ |
12MP 産業用カメラ |
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解決 |
15μm, 12μm, 10μm |
15μm, 12μm, 10μm |
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視野 |
60*45mm (12MP、15μm) |
60*45mm (12MP、15μm) |
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点灯 |
4カラーリング形状LED(RGBW) |
4カラーリング形状LED(RGBW) |
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高さの測定方法 |
4ウェイプロジェクター |
4ウェイプロジェクター |
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運動構造 |
X/Y移動 |
ACサーボ(デュアルドライブ) |
ACサーボ(デュアルドライブ) |
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プラットフォーム |
花崗岩 |
花崗岩 |
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幅調整 |
自動 |
自動 |
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輸送タイプ |
ベルト |
ベルト |
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基板の搬入方向 |
左から右または右から左（注文時に選択） |
左から右または右から左（注文時に選択） |
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固定レール |
シングルレーン: 1 番目の固定レール。デュアルレーン: 1 番目と 3 番目の固定レール、または 1 番目と 4 番目の固定レール |
デュアルレーン: 1 番目と 3 番目の固定レール、または 1 番目と 4 番目の固定レール |
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ハードウェア構成 |
オペレーティング·システム |
Win10 |
Win10 |
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コミュニケーション |
イーサネット、SMEMA |
イーサネット、SMEMA |
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電力要件 |
単相220V、50/60Hz、5A |
単相220V、50/60Hz、5A |
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空気要件 |
0.4～0.6MPa |
0.4～0.6MPa |
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コンベヤ高さ |
900±20mm |
900±20mm |
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装置の寸法 |
L1140mm * D1360mm * H1620mm (タワーライトなし) |
同じ |
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装備重量 |
1100kg |
1150kg |
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プリント基板のサイズ |
サイズ |
5060~510510mm |
デュアルレーン: 5060~510320mmシングルレーン：5060~510560mm |
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厚さ |
6.0mm以下 |
6.0mm以下 |
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反り |
±3.0mm |
±3.0mm |
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コンポーネントのクリアランス |
上部クリアランス 25 ～ 50mm 調整可能、下部クリアランス 45mm |
同じ |
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クランピングエッジ |
3.0mm |
3.0mm |
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プリント基板の重量 |
3.0kg以下 |
3.0kg以下 |
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検査カテゴリー |
成分 |
間違ったコンポーネント、欠落、極性、ずれ、逆方向、損傷、IC リードの曲がり、IC リードの浮き、異物、浮き、コプラナリティ、トゥームストーンなど。 |
同じ |
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はんだ接合部 |
はんだ無し、はんだ不足、はんだ抜け、はんだ過剰、はんだブリッジ、はんだボール等 |
同じ |
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コンポーネントのサイズ |
チップ: 03015 以降 (3D); LSI: 0.3mmピッチ以上。その他：異形部品 |
同じ |
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測定可能範囲 |
35mm(15μm) |
35mm(15μm) |
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検査速度 |
450ms/FOV |
450ms/FOV |
製品データは参考用です。最新の情報をご確認するにはお問い合わせください。
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