機械の紹介

V5000 シリーズインライン AOI は、リフロー前-プロセスとリフロー後-プロセスの両方で高精度かつ高速検査を行うように設計された自動光学検査システムです。-花崗岩のプラットフォームとテレセントリックレンズで構築されており、SMT 生産に優れた安定性と精度を提供します。その高度なソフトウェアアルゴリズムは、はんだ付け不良、コンポーネントの欠陥、PCB の変形を効果的に検出するため、リジッドボードや FPC アプリケーションに最適です。 -リアルタイムの SPC 分析とフルライン接続-は、プロセス制御と全体的な製造品質の向上に役立ちます。

特徴

花崗岩のプラットフォームとテレセントリックレンズにより、高い精度と測定の安定性が保証されます。
高度な検査アルゴリズムにより、過剰なはんだ、部品の欠落、極性、シフト、ツームストーン、はんだブリッジなどを確実に検出します。
インテリジェントな補正により、PCB の反り、温度変形、またはシルクスクリーンの干渉によって引き起こされる誤通話が減少します。-
SMT プロセスを完全にカバーするため、リフロー前とリフロー後のインライン検査をサポートしています。{0}
3 点データ接続は、根本原因分析のために SPI、リフロー前 AOI、リフロー後 AOI を統合します。{{1}{2}
バーコードスキャンと完全な MES コマンドサポートによる自動プログラム切り替え。
SPC アラーム機能により、リアルタイムの生産監視が可能になり、欠陥防止が向上します。{0}
フルボードの写真出力により、トレーサビリティと文書の品質が向上します。{0}
効率を向上させるために、複数の修理ステーションを 1 人のオペレーターにリンクできます。

生産ラインソリューション

2D AOI Inspection System

検査例

AOI for 2D Visual Inspection

インテリジェントなはんだパッドの位置決めによる検査精度の向上

当社の高度なはんだパッド位置決めおよび FOV{0}} 支援アライメント技術により、PCB の変形、反り、シルクスクリーンの変動、凡例の干渉によって引き起こされる誤判定が大幅に減少します。このインテリジェントな位置決めは、FPC やポスト-ウェーブはんだ付け-基板に特に効果的で、はんだ接合部やコンポーネントの安定した検出を保証します。視野全体にわたるアライメント精度を向上させることで、システムはより信頼性の高い検査結果を提供し、全体的な SMT 品質パフォーマンスを向上させます。

チップやICの精密なはんだ不良検査

このシステムは、正確なはんだパッドの位置決めと 8 つの特徴点分析により、チップや IC 上の不十分なはんだ付け欠陥を効果的に特定します。{0}}はんだの形状異常やはんだ不足、接合部の脆弱性などを捕らえ、信頼性の高い検査性能を実現し、安定したSMT実装品質を保証します。

IPC- に準拠した検出パラメータにより精度が向上

当社のアルゴリズムは IPC{0}}A-610-G クラス 3 規格に基づいてコンポーネントのオフセットを計算し、より信頼性が高く一貫した検査結果を保証します。はんだパッドとコンポーネント本体を正確に配置することで、システムはシフト率を正確に計算し、IPC で定義された 25% 未満の許容誤差内でオーバーハングを検出し、要求の厳しい SMT アプリケーションに安定した品質管理を提供します。

製品仕様

設備型式	V5000	V5000D	V5000XL
画像システム
カメラ		5MP/12MP 産業用カメラ
解決	5MPカメラ: 15μm、10μm	12MP カメラ: 15μm、12μm、10μm、6.3μm
視野	37*30mm (5MP、15μm)	60*45mm (12MP、15μm)
レンズ	テレセントリックレンズ	テレセントリックレンズ	テレセントリックレンズ
点灯	4カラーリング形状LED(RGBW)	4カラーリング形状LED(RGBW)	4カラーリング形状LED(RGBW)

運動構造
X/Y移動	ACサーボ	ACサーボ	ACサーボ(デュアルドライブ)
プラットフォーム	花崗岩	花崗岩	花崗岩
幅調整	自動	自動	自動
輸送タイプ	ベルト	ベルト	ベルト
基板の搬入方向	左から右または右から左（注文時に選択）	同じ	同じ
固定レール	シングルレーン: 1番目の固定レール	デュアルレーン: 1 番目と 3 番目の固定レール、または 1 番目と 4 番目の固定レール	シングルレーン: 1番目の固定レール

ハードウェア構成
オペレーティング·システム	Win10	Win10	Win10
コミュニケーション	イーサネット、SMEMA	イーサネット、SMEMA	イーサネット、SMEMA
電力要件	単相220V、50/60Hz、5A	同じ	同じ
空気要件	0.4～0.6MPa	0.4～0.6MPa	0.4～0.6MPa
コンベヤ高さ	900±20mm	900±20mm	900±20mm
装置の寸法	L935D1360H1570mm (タワーライトなし)	同じ	L1125D1360H1570mm (タワーライトなし)
装備重量	900kg	950kg	1100kg

プリント基板のサイズ
サイズ	50×60～510×610mm	デュアルレーン: 5060–510320mm;シングルレーン: 5060–510580mm	50×80～675×610mm
厚さ	0.6～6.0mm	0.6～6.0mm	0.6～6.0mm
プリント基板の重量	3kg以下	3kg以下	3kg以下

コンポーネントのクリアランス
トップクリアランスは25～60mm調整可能。底面クリアランス45mm

クランピングエッジ
3.0mm

検査機能
成分	部品間違い、欠品、極性、ズレ、反転、破損、ICリード曲がり、異物、墓石等
はんだ接合部	はんだ無し、はんだ不足、はんだ抜け、はんだ過剰、はんだブリッジ、はんだボール等
コンポーネントのサイズ	チップ: 03015 以降。 LSI: 0.3mmピッチ以上。その他：異形部品
検査速度
180～200ms/FOV

製品データは参考用です。最新の情報をご確認するにはお問い合わせください。

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