3D オフライン SPI – マシンの紹介
3D オフライン SPI は、NPI、エンジニアリング分析、オフライン品質検証用に設計された高精度 3D ソルダー ペースト オフライン検査システムです。- PSLM+PMP 3D 測定テクノロジーと高解像度テレセントリック カメラを使用し、再現性 1% 未満で正確な高さ、体積、面積を検出します。{6}ガーバー プログラミング、完全な SPC 解析、包括的なはんだペースト欠陥検出をサポートしており、印刷プロセスの最適化とはんだペーストの品質管理の向上に最適なツールです。
主な特長
- 高精度の 3D 測定-PSLM + PMP テクノロジーを使用。最大0.37μmの高さ分解能。
- テレセントリックレンズ+産業用CCD歪みのない-イメージングと安定したマイクロパッド検査を実現します。-
- 完全な欠陥対応:欠落、不足、過剰、ブリッジ、オフセット、形状の問題。
- ガーバーインポート + 高速オフラインプログラミングNPI およびエンジニアリング デバッグ用。
- 組み込みの SPC ツール-印刷プロセスの最適化のため。
- 反り補正±5mmFPCおよび薄型PCB用。
- 複数のボードサイズをサポート柔軟なオフライン検査ニーズに対応します。
3D オフライン SPI は、中規模から超大規模のプラットフォーム設計による高精度のはんだペースト検査を実現します。-、エンジニアリング分析、NPI 検証、オフライン品質管理に最適です。-高度な 3D 測定テクノロジー、テレセントリック イメージング、強力な SPC ツールを備えており、あらゆるサイズの PCB の正確な高さ、体積、面積の検出を保証します。デスクトップ構造は、柔軟な配置、安定したパフォーマンス、効率的なデータ分析を提供し、{6}}はんだペーストの印刷品質を最適化するための信頼できるソリューションを提供します。
3D オフライン SPI は、高精度の 3D 測定と信頼性の高い SPC 分析によるフルボード自動検査を実現します。{{1}エンジニアリング ラボやプロセス制御向けに設計されており、簡単な操作と安定したパフォーマンスで正確な高さ、体積、面積を検出できます。-オフラインのはんだペーストの品質検証に理想的なソリューションです。
3D オフライン SPI – パラメータ
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パラメータ |
T-1010a |
T-2010a |
T-3010a |
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測定原理 |
3D白色光PSLM PMP |
3D白色光PSLM PMP |
3D白色光PSLM PMP |
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測定 |
体積、面積、高さ、XY オフセット、形状 |
体積、面積、高さ、XY オフセット、形状 |
体積、面積、高さ、XY オフセット、形状 |
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非パフォーマンスのタイプの検出- |
錫不足、ブリッジング、シフト、 |
錫不足、ブリッジング、シフト、 |
錫不足、ブリッジング、シフト、 |
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異常な形状、表面の汚れ |
異常な形状、表面の汚れ |
異常な形状、表面の汚れ |
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カメラのピクセル |
1.3M |
5M |
5M |
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レンズの解像度 |
20μm/17μm |
16μm (オプションで13μm) |
16μm (オプションで13μm) |
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分。成分 |
0201 (01005はオプション) |
0201 (01005はオプション) |
0201 (01005はオプション) |
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視野サイズ |
26×20mm |
30×30mm |
30×30mm |
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高さの精度 |
0.37μm |
0.37μm |
0.37μm |
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XY精度 |
20μm |
15μm |
10μm |
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再現性 |
高さ < ±1μm (4σ) |
高さ < ±1μm (4σ)、体積/面積<1% (4σ) |
高さ < ±1μm (4σ)、体積/面積<1% (4σ) |
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ゲージ R&R |
<10% |
<10% |
<10% |
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検査速度 |
1.5秒/FOV |
0.5秒/FOV |
0.5秒/FOV |
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検査ヘッドの数量 |
シングルヘッド |
シングルヘッド |
シングルヘッド (ツインヘッドはオプション)- |
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-ポイントの検出時間をマークします |
0.5秒/枚 |
0.5秒/枚 |
0.5秒/枚 |
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最大測定高さ |
±350μm |
±350μm |
±550μm |
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最大基板反り高さ |
±2mm |
±2mm |
±5mm |
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最小パッド間隔 |
150μm（パッド高さ150μm参考） |
150μm |
150μm |
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最小測定サイズ |
150μm(長方形)、200μm(円形) |
150μm / 200μm |
150μm / 200μm |
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最大搭載PCBサイズ |
X350×Y350mm |
X460×Y350mm |
X700×Y600mm |
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固定または柔軟な軌道 |
左から右 / 右から左 |
前軌道 |
前軌道 |
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工学統計 |
ヒストグラム; X-棒グラフ-; CP&CPK;ゲージ R&R |
ヒストグラム; X-棒グラフ-; CP&CPK;ゲージ R&R |
ヒストグラム; X-棒グラフ-; CP&CPK;ゲージ R&R |
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ガーバー/CAD インポート |
ガーバー (27/47/274D)、CAD XY、部品番号 |
ガーバー (27/47/274D)、CAD XY、部品番号 |
ガーバー (27/47/274D)、CAD XY、部品番号 |
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オペレーティング·システム |
Windows 10 プロフェッショナル (64 ビット) |
Windows 10 プロフェッショナル (64 ビット) |
Windows 10 プロフェッショナル (64 ビット) |
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機器のサイズと重量 |
630×840×580mm; 95kg |
810×930×530mm; 125kg |
1500×1100×600mm; 345kg |
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オプション |
1D/2D バーコード スキャナー; UPS |
1D/2D バーコード スキャナー; UPS |
1D/2D バーコード スキャナー; UPSワークステーション |
製品データは参考用です。最新の情報をご確認するにはお問い合わせください。
私たちと提携する理由
✓ 単なる機器供給ではありません - 完全な SMT ライン ソリューション
✓ SMT ラインの設置および稼働に関する実際のプロジェクト経験
✓ 自動化と統合のための強力なエンジニアリングサポート
✓ 統合リスクの軽減とラインの起動の高速化-
✓ プロジェクトのライフサイクル全体にわたる専用の技術サポート
私たちについて
当社は完全な SMT ライン ソリューションと自動化統合を専門とし、実際のプロジェクト経験に裏打ちされた信頼性の高い機器と実証済みの生産ラインを提供します。
SPI – FAQ (はんだペースト検査)
Q: 1. SPI は SMT 生産で何に使用されますか?
A: SPI (はんだペースト検査) は、SMT 生産ラインで PCB パッド上のはんだペースト印刷の品質を検査するために使用されます。はんだペーストの量、高さ、面積などのパラメータを測定し、印刷不良を早期に検出します。
Q: 2. SPI システムはどのように機能しますか?
A: SPI システムは、高解像度カメラと 3D 測定テクノロジーを使用して、PCB 上に印刷されたはんだペーストをスキャンします。{0}システムはデータを分析して、はんだ不足、はんだ過剰、ブリッジ、位置ずれなどの欠陥を特定します。
Q: 3. 2D SPI と 3D SPI の違いは何ですか?
A: 2D SPI は画像解析を使用してはんだペーストの形状と位置を検査しますが、3D SPI ははんだペーストの体積と高さを測定します. 3D SPI は、より正確で信頼性の高い検査結果を提供し、最新の SMT 生産ラインで広く使用されています。
Q: 4. SMT プロセスにおいて SPI が重要なのはなぜですか?
A: SPI は、コンポーネントを配置する前に半田ペースト印刷の問題を検出するのに役立ち、やり直しやスクラップを削減します。 SPI は欠陥を早期に特定することで、SMT 全体の歩留まりと生産効率を向上させます。
Q: 5. SPI ははんだペースト プリンタと統合できますか?
A: はい。 SPI システムをはんだペースト プリンタと統合して、閉ループ プロセスを形成できます。-検査結果をプリンタにフィードバックして自動プロセス調整を行うことができ、印刷の一貫性が向上します。
Q: 6. SPI はどのような種類の欠陥を検出できますか?
A: SPI は、不十分または過剰なはんだペースト、はんだブリッジ、オフセット印刷、デポジットの欠落、ペーストの高さまたは体積の偏差などの欠陥を検出できます。
Q: 7. SPI は高密度-でファインピッチの PCB- に適していますか?
A: はい。最新の SPI システムは、小さなパッド サイズや複雑なレイアウトのアプリケーションを含む、ファインピッチかつ高密度の PCB を検査するように設計されています。--
Q: 8. SPI は完全な SMT ラインのどこに配置されますか?
A: SPI は通常、はんだペースト プリンタの直後、ピック アンド プレース マシンの前に取り付けられます。この配置により、コンポーネントを配置する前に印刷欠陥を早期に検出できます。
Q: 9. SPI システムにはどのようなメンテナンスが必要ですか?
A: 定期メンテナンスには、光学コンポーネントの洗浄、校正の検証、照明システムのチェック、および一貫した検査精度を確保するための安定したソフトウェア動作の維持が含まれます。
Q: 10. SMT ラインに適した SPI システムを選択するにはどうすればよいですか?
A: 適切な SPI システムの選択は、検査精度要件、PCB の複雑さ、生産量、ライン統合のニーズによって異なります。経験豊富な SMT ライン ソリューション プロバイダーが、最適な SPI ソリューションの評価と推奨をお手伝いします。
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