SPI検査システム

SPI検査システム

ICON 3D SPI 検査システムは、SMT 製造向けに高精度のはんだペースト検査を提供します。高度な 3D 位相シフト イメージングとカラー拡張アルゴリズムを組み合わせて、はんだブリッジ、不十分なペースト、過剰なペースト、その他の重大な欠陥を検出します。{{1}高速検査速度、インテリジェントな SPC 分析、および柔軟な光学構成を備えた ICON シリーズは、安定したプロセス制御を保証し、標準 SMT、Mini- LED、SiP 製造を含むさまざまな PCB アプリケーション全体で印刷品質を大幅に向上させます。

機械の紹介

 

ICON 3D SPI 検査システムは、SMT 製造向けに高精度のはんだペースト検査を提供します。高度な 3D 位相シフト イメージングとカラー拡張アルゴリズムを組み合わせて、はんだブリッジ、不十分なペースト、過剰なペースト、その他の重大な欠陥を検出します。{{1}高速検査速度、インテリジェントな SPC 分析、および柔軟な光学構成を備えた ICON シリーズは、安定したプロセス制御を保証し、標準 SMT、Mini- LED、SiP 製造を含むさまざまな PCB アプリケーション全体で印刷品質を大幅に向上させます。

 

製品の特徴

 

高精度:

ゼロ基準キャリブレーションを備えた 3D 位相シフト投影-により、高さ、体積、面積の正確な測定が保証されます。-

01

高性能検出:

ブリッジ、つらら、はんだ切れ、汚れ、小さなパッドなどを確実に検査します。

02

速い速度:

複数の光学オプションとさまざまな PCB 色の自動調整による業界トップの検査速度{0}{1}}。

03

スマート SPC:

-リアルタイムの SPC モニタリング、CPK 分析、欠陥警告により、プロセス制御が向上します。

04

柔軟な統合:

ガーバー/レス-ガーバー プログラミングをサポートしており、PCB、ミニ-LED、SiP-SMT 生産ラインに適しています。

05

 

生産ラインソリューション

 

3D SPI for Area and Height Measurement

 

ICON 3D SPI システムは、高度な位相シフト光学投影を利用して、はんだペーストの正確な 3D 高さプロファイルを生成します。-この高解像度イメージングにより、過剰なはんだ、不十分なはんだ、はんだブリッジ、つららなどの欠陥を正確に特定します。-優れた 3D 再構成と信頼性の高い欠陥認識により、このシステムは安定したはんだペーストの品質管理を保証し、全体的な SMT 印刷パフォーマンスを向上させます。

spi inspection

iFactory ソリューションは、SPI、リフロー前 AOI、リフロー後 AOI を統合しており、フルライン プロセス分析とリアルタイムの品質追跡を提供します。{{2}その 3 点チェック システムは、欠陥の根本原因を迅速に特定し、生産歩留まりを向上させるための的を絞った改善提案を提供します。リモート レビュー ステーション (RRS) を使用すると、ユーザーは複数の生産ラインをリモートで監視し、意思決定の効率を向上させ、集中管理を通じて人件費を削減できます。

 

リモート レビュー ステーション(RRS)を使用すると、複数の生産ラインをリアルタイムでリモート監視できるため、一元的な欠陥レビューと迅速な品質再評価が可能になります。{0}統合管理と効率的な視覚的監視により、RRS は必要な人員を大幅に削減すると同時に、意思決定のスピードと全体的な生産管理を向上させます。

spi solder paste inspection

 

製品仕様

 

カテゴリ

アイテム

アイコン+

アイコン-D+

画像システム

カメラ

12MP 産業用カメラ

12MP 産業用カメラ

 

解決

5.5µm, 10µm, 12µm, 15µm

5.5µm, 10µm, 12µm, 15µm

 

高さの解像度

0.37µm

0.37µm

 

点灯

3色リング状LED(RGB)

3色リング状LED(RGB)

 

高さの測定方法

プロジェクター

プロジェクター

運動構造

X/Y移動

ACサーボ

ACサーボ

 

プラットフォーム

花崗岩

花崗岩

 

幅調整

自動

自動

 

輸送タイプ

ベルト

ベルト

 

基板の搬入方向

左から右または右から左

左から右または右から左

 

固定レール

フロントレール

1 番目のレール (1 番目と 3 番目の固定レール) または (1 番目と 4 番目の固定レール)

ハードウェア構成

オペレーティング·システム

Windows 10

Windows 10

 

コミュニケーション

イーサネット、SMEMA

イーサネット、SMEMA

 

電力要件

単相220V、50/60Hz、5A

単相220V、50/60Hz、5A

 

空気要件

0.4~0.6MPa

0.4~0.6MPa

 

コンベヤ高さ

900±20mm

900±20mm

 

装置の寸法

L1000*D1360*H1620mm (タワーライトなし)

-

 

装備重量

950kg

1000kg

基板の取り扱い

プリント基板のサイズ

50×50~510×610mm

デュアルレーン: 50*50–510*320mm / シングルレーン: 50*50–510*580mm

 

クランピングエッジ

3mm

3mm

 

最大パッド高さ

600µm

600µm

 

最小パッド間隔

100μm(高さ150μm以内)

100μm(高さ150μm以内)

 

最大はんだペースト検査サイズ

20*20mm

20*20mm

 

最小はんだペースト検査サイズ

0.1mm

0.1mm

検査機能

GR&R

10%以下

10%以下

 

欠陥

つらら、はんだ不足、はんだ過剰、平均高さ、オフセット、はんだブリッジ、異形、銅露出、ゴールデンフィンガーなど

同じ

 

検査速度

400~450ms/FOV

400~450ms/FOV

 

製品データは参考用です。最新の情報をご確認するにはお問い合わせください。

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